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标题: IBM R40E 的北桥BGA过程。简略的植株过程 [打印本页]

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 19:46
标题: IBM R40E 的北桥BGA过程。简略的植株过程
此机器，通病北桥空焊接，导致运行不正常。北桥里集成显卡，导致北桥个头较大，给维修BGA带来一定的难度。好了，看图说话。里边有简略的植株过程，请大家笑纳！。呵呵

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 19:50 编辑 ]

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 19:49
先来个全家福，背面的武装保护。

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 19:51 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 19:52
拆下北桥的焊盘，及正面的武装保护。

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 19:54
来几个特写， BGA 焊盘

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 19:55 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 19:56
拆下的北桥BGA芯片特写 1，2，3

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 19:58
精彩从此开始，
BGA工序。。
一、剃锡

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 19:59 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:00
二、上座，固定芯片，BGA植株台特写

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 20:05 编辑 ]

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作者: 小二 时间: 2007-8-8 20:04
都没看到仪器，

还有焊接好后的开机的图片。

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:04
网速真的有点慢的让人头疼，肚子也饿的咕咕叫，哎，瞧我这神仙日子过的。

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:07
三、对齐钢网，并把不用地方用黑塑料胶带封住

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 20:08 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:09
四、摸上焊油，倒入锡球。

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:11
五、取下座，准备加热

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 20:12 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:14
加热完毕等带晾干准备处理焊盘

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:15
焊盘处理效果图，摸平焊盘//

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 20:17 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:18
焊盘加油，并发上芯片对齐。

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 20:19 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:20
准备预热。调整温度。

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:21
7分钟后，焊接完毕。

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 20:22 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:24
出示最后几张效果图。

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-8-8 20:25 编辑 ]

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作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 20:27

发到这里，肚子饿坏了，已经没时间和心情灌水多要分了。呵呵。天下最狼狈的事情莫过于此吧。走了米系!..

作者: youngead 时间: 2007-8-8 20:37
不错,太爽了.

赚了不少

作者: 真实的心 时间: 2007-8-8 20:52
貌似没用专业的焊台，能不能给个焊台的特写呢？这个好象是大家最关心的哟，呵呵。

作者: 杨家明 时间: 2007-8-8 20:53
怎么不介绍一下你的BGA焊机呢！我们对你的焊机更感兴趣！

作者: yzz163 时间: 2007-8-8 21:11
不错,太爽了. 赚了不少
------------------------

换这个，收多少合适？

作者: sbiwupm 时间: 2007-8-8 21:20
对齐后.焊上还要7分钟呀.是不是预热得很慢呀.

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-8 22:17
预热不少于1分钟然后慢慢调高温度

作者: momo2004 时间: 2007-8-8 23:22

原帖由 联保笔记本维修 于 2007-8-8 22:17 发表

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预热不少于1分钟然后慢慢调高温度

楼主能详细些讲解BGA焊接的过程，温度和时间，还有仪器操作

作者: 立即注册 时间: 2007-8-9 00:02
为什么不能查看附件

作者: winer336 时间: 2007-8-9 01:41
温度和时间，还有仪器操作能讲得详细些吗？

作者: 我时代 时间: 2007-8-9 10:36
我想LZ已经说了他需要说的东西，至于其他相关的操作，论坛其他地方已经重复了很多了，

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-9 21:11
是啊，大家多翻翻论坛。我用的8205 旋转风的

作者: 地平线 时间: 2007-8-10 14:56

原帖由 联保笔记本维修 于 2007-8-9 21:11 发表

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是啊，大家多翻翻论坛。我用的8205 旋转风的

LZ直接用热风焊台焊的呀～～手工不错呀～

我用的是ATTEN 的 8305 但是对做BGA没什么经验。LZ你是对着芯片上面加热的么？背面要预热么？

作者: 菜鸟也想飞 时间: 2007-8-11 11:24
里边要是有虚焊．．．那就可得汗个先了呵呵

作者: 石头海豚 时间: 2007-8-11 11:52
强人啊～～～什么时候才能到这个程度啊

作者: 曹建军 时间: 2007-8-12 20:11
原来植球就是这么一回事呀？现在懂了。。

作者: 曾小伟 时间: 2007-8-13 13:24
高，真是高，好难学到！

作者: 主板爱好者 时间: 2007-8-13 14:24
8205就直接吹吗？温度和风力多少？先用多少度预热多长时间，拿个北桥你用了多久

作者: 定僧 时间: 2007-8-13 15:54
看看下,,在讨论下,,,,,,,,,,,,,,,,

作者: 上中下 时间: 2007-8-14 20:13
用热风旱台能保证里面没有虚旱吗？

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-8-14 22:03
虚焊肯定可以保证了，因为是才做的珠

作者: 曾强 时间: 2007-9-7 17:05
看看

什么好东西

作者: 自定义 时间: 2007-9-8 17:21
楼主我看你用的应该是8208D吧,8205好像没有带数显温度的,你这焊台更像8208D,是什么S****的还是别的?

作者: 余是昌 时间: 2007-9-10 14:30
没有用,怎么看都看不懂

作者: sulin 时间: 2007-9-13 01:08
有点搞不明白,楼主为何要用铝纸把板严严封住,这种纸不好拆,一撕就坏,处理很麻烦的

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