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标题: 0.4以下锡球怎么植？崩溃了 [打印本页]

作者: 阿修 时间: 2020-6-16 11:28
标题: 0.4以下锡球怎么植？崩溃了
自从笔记本的芯片BGA到了0.4MM以下，就再也没成功过，咋办呀，要退休了。用90*90MM 的大钢网，直接加热指定变形。拿下来吹，就粘连到一起。用小钢网直接加热就变形，最主要买不到好钢网，钢网质量太差了。对位不准，还有的几个孔位联通，锡桨也试过。别水我技术菜，我是真的菜，哈哈，自知之明是有的。
朋友门有没有好的经验传授一二，或者有好的钢网推荐。

作者: 叫我雷锋吧 时间: 2020-6-16 11:42
锡浆不能太稀了，维修佬这个牌子不得行。我用的锡膏是汉高乐泰的 97SCHF212 DAP88.5
用这玩意不能用力刮，然后挂完用布弄少许酒精擦一下钢网清理下。手机字库0.5的都可以用锡膏刮。使用完毕放到冰箱保鲜，建议用一个小盒子取用，多次少取。节约。还有这玩意很贵。一瓶几百块钱

作者: t252970629 时间: 2020-6-16 11:49
用珠吧，0.35的

作者: 50903255 时间: 2020-6-16 12:05
淘宝买好点的钢网

作者: akcn 时间: 2020-6-16 15:00
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作者: 水中月亮 时间: 2020-6-17 14:15
少放点焊油,风调小