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标题: 关于板载CPU的焊接问题 [打印本页]

作者: 云涛科技 时间: 2020-6-1 19:01
标题: 关于板载CPU的焊接问题
板载CPU上的这电容能拆了吗因为影响焊接

作者: 先锋家电维修 时间: 2020-6-1 19:22
为什么要拆，原来是怎么焊上去的

作者: xuankejian 时间: 2020-6-1 21:13
你这3代CPU 挺好焊的电容可不能拆拆了就费了

作者: lxzg 时间: 2020-6-1 21:16
不能拆

这个正常植球就可以了。你不可能在主板上植球吧。都是在CPU上植球，最大的难度是怕变形

作者: vusalcrm 时间: 2020-6-1 21:51
I changed a lot from 3rd generation CPU.
clean solders on the motherboard with soldering iron
use solder balls 0.4mm
will be soldered smoothly

作者: 云涛科技 时间: 2020-6-1 22:06

vusalcrm 发表于 2020-6-1 21:51
I changed a lot from 3rd generation CPU.
clean solders on the motherboard with soldering iron
use ...

谢谢 0.45的锡珠可以么？？？

作者: Maemo5 时间: 2020-6-1 23:28
一般不能拆

作者: rimnmgds 时间: 2020-6-2 00:59
我倒是有经验，我拆过，一样用，这个一般厂家会设计外围电路，拆了不影响，不过有这种的钢网，不需要拆就可以直球

作者: 临海036 时间: 2020-6-2 01:42
挨不住的，u拆下来你仔细看是弯的，中间凹

作者: vusalcrm 时间: 2020-6-2 03:41

云涛科技发表于 2020-6-1 22:06
谢谢 0.45的锡珠可以么？？？

this is stencil 0.45mm
Solders will expand if you use 0.45 mm solder balls
you try 0.4mm

作者: lnkshao 时间: 2020-6-2 06:15

临海036 发表于 2020-06-02 01:42
挨不住的，u拆下来你仔细看是弯的，中间凹

这u好像本来就是弯的。焊接的时候基板受热会变形，就平了。焊接成不成功就看焊完基板是不是平的，如果还是有弯肯定没焊好

作者: 云涛科技 时间: 2020-6-2 20:22

vusalcrm 发表于 2020-6-2 03:41
this is stencil 0.45mm
Solders will expand if you use 0.45 mm solder balls
you try 0.4mm

I see thank you very much

You're from that country

作者: pakings163.com 时间: 2020-6-3 09:54
能不拆就不拆，人家怎么装上的，就应该能装上

作者: xpbzd 时间: 2020-6-3 11:44
这个我一般不用0.4的珠，用0.45的，然后就是U变形是不可避免的，只要不是太多就行，做上去的时候受热就正常了

作者: 南岳军 时间: 2020-6-3 11:48
肯定不行呀

作者: 南岳军 时间: 2020-6-9 14:46
这样拆了真的不行呀，会不开机的

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