迅维网

标题: 5G版vivo NEX 3S拆机,内部结构大揭密 [打印本页]

作者: 晨洋宝贝    时间: 2020-5-27 13:27
标题: 5G版vivo NEX 3S拆机,内部结构大揭密


  vivo NEX 3S手机采用了骁龙865 SoC处理器、UFS 3.1、99.6%屏占比,取消实体按键,以压感按键替代传统按键方式。底部采用对称式设计,左侧是双SIM卡槽。下面我们通过vivo NEX 3S拆机,来看看它的内部结构吧!

vivo NEX 3S拆机方法/步骤:

  关机取出SIM卡槽,卡槽为双层堆叠设计,红色箭头位置设置了橡胶起到防水作用。


  加热后用翘片就可以打开手机后盖。红框是石墨散热贴,蓝框是NFC天线。

  NEX 3S采用传统三段式机身内部结构设计。

  拧下主板盖板的螺丝,就可以将盖板取下。


  主板盖板正面特写。

  主板盖板背面特写。主板盖板背面设置了泡棉与防护,石墨散热片的最底层为一层导电布。

  vivo NEX 3S采用单层主板,红框内是升降马达,蓝框内是镜头。主板上BTB连接都贴上了导电胶布。


  取下后置三摄。因为位置原因三颗摄像头条没有固定在同一防滚轴上。


  主板面积很大,BTB座子均设有防护。


  主板背面特写,主板背面的金属防护罩,上设了一层铜箔,硅脂涂抹的位置是骁龙865。



  取下主板后的特写,SoC位置设有铜片,我们准备拆下前置升降摄像头。


  步进电机,顶部有涂抹有硅脂帮助电机散热。


  前置升降摄像头,扬声器、补光灯集成在升降前置摄像头内部。拧下升降前置摄像头的2枚螺丝,将内部元器件与金属外壳分离。

  底部还是正常的三段式结构,拆下螺丝取下副板盖板。


  副板盖板背面特写。


  副板左侧是L形副板,不仅连接了底部的三个天线触点,还负责控制X轴线性马达。



  L形副板的BTB座子也设有防护。



  副板特写,红色箭头处的防水橡胶圈,周边的电容也做了点胶处理,以便防水。


  副板背面主要是双层SIM卡槽。



  屏下指纹识别摄像头特写。



  线性马达特写。


  手机中框特写,红框位置设有均热板。


  手机电池为4500毫安,最高支持vivo44W快充,手机电池的制造商为ATL。


  vivo NEX 3S拆机全家福!



作者: 封魄    时间: 2020-5-27 14:21
你好 先生女士,拆机费200。请付一下,谢谢。
作者: jyou    时间: 2020-5-27 15:06
已阅!谢谢楼主分享
作者: 百度veHQk    时间: 2023-9-9 21:58
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽




欢迎光临 迅维网 (https://www.chinafix.com/) Powered by Discuz! X3.4