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标题: 5G版vivo NEX 3S拆机，内部结构大揭密 [打印本页]

作者: 晨洋宝贝 时间: 2020-5-27 13:27
标题: 5G版vivo NEX 3S拆机，内部结构大揭密

　　vivo NEX 3S手机采用了骁龙865 SoC处理器、UFS 3.1、99.6%屏占比，取消实体按键，以压感按键替代传统按键方式。底部采用对称式设计，左侧是双SIM卡槽。下面我们通过vivo NEX 3S拆机，来看看它的内部结构吧！

vivo NEX 3S拆机方法/步骤：

　　关机取出SIM卡槽，卡槽为双层堆叠设计，红色箭头位置设置了橡胶起到防水作用。

　　加热后用翘片就可以打开手机后盖。红框是石墨散热贴，蓝框是NFC天线。

　　NEX 3S采用传统三段式机身内部结构设计。

　　拧下主板盖板的螺丝，就可以将盖板取下。

　　主板盖板正面特写。

　　主板盖板背面特写。主板盖板背面设置了泡棉与防护，石墨散热片的最底层为一层导电布。

　　vivo NEX 3S采用单层主板，红框内是升降马达，蓝框内是镜头。主板上BTB连接都贴上了导电胶布。

　　取下后置三摄。因为位置原因三颗摄像头条没有固定在同一防滚轴上。

　　主板面积很大，BTB座子均设有防护。

　　主板背面特写，主板背面的金属防护罩，上设了一层铜箔，硅脂涂抹的位置是骁龙865。

　　取下主板后的特写，SoC位置设有铜片，我们准备拆下前置升降摄像头。

　　步进电机，顶部有涂抹有硅脂帮助电机散热。

　　前置升降摄像头，扬声器、补光灯集成在升降前置摄像头内部。拧下升降前置摄像头的2枚螺丝，将内部元器件与金属外壳分离。

　　底部还是正常的三段式结构，拆下螺丝取下副板盖板。

　　副板盖板背面特写。

　　副板左侧是L形副板，不仅连接了底部的三个天线触点，还负责控制X轴线性马达。

　　L形副板的BTB座子也设有防护。

　　副板特写，红色箭头处的防水橡胶圈，周边的电容也做了点胶处理，以便防水。

　　副板背面主要是双层SIM卡槽。

　　屏下指纹识别摄像头特写。

　　线性马达特写。

　　手机中框特写，红框位置设有均热板。

　　手机电池为4500毫安，最高支持vivo44W快充，手机电池的制造商为ATL。

　　vivo NEX 3S拆机全家福！

作者: 封魄 时间: 2020-5-27 14:21
你好先生女士，拆机费200。请付一下，谢谢。

作者: jyou 时间: 2020-5-27 15:06
已阅！谢谢楼主分享

作者: 百度veHQk 时间: 2023-9-9 21:58
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