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标题: 手机维修学习笔记 [打印本页]

作者: 维修明    时间: 2020-5-12 23:37
标题: 手机维修学习笔记
本帖最后由 维修明 于 2020-5-13 22:28 编辑

1. 所用工具

868D旋转风枪,风嘴8mm,主要用来拆塑料(座),带胶大芯片,屏蔽罩(铁壳),sim卡座,连接座,CPU

直风枪 6mm 口径,用来拆芯片,除CPU外都可以,除特别说明,温度开到底,风速2~3档,焊芯片温度都是380摄氏度


不大于风嘴直吹,大于风嘴转圈圈,离芯片稍近

烙铁用的是小刀头,海绵要弄湿

烫主板温度不低于380, 烫芯片温度320

电源 修手机4.5V 最大5A

过压保护过流保护不打开(OCP, OVP)

洗板水不能沾在塑料上

钢网 能买方孔就买方孔 0.12mm厚

4号刀 植锡 处理焊盘
11号 主板补点 飞线
16号 刮胶

常温焊接丝 低温锡“中和”处理
中温锡183度
高温锡217度

2,操作
拆保护罩 旋转风350°C 4~5档 从角落,螺丝孔翘,sim卡上面的保护罩用的是高温锡,先吹右半部分,等螺丝孔一角松了再吹左边
装罩 烙铁380度划
拆芯片 450度 2档
       有缝隙就可以翘,手不停轻轻地摆
清洗焊盘 小焊盘不建议用吸锡带,万一要用,加点松香拖
       加焊油不用锡 带胶的边上轻轻刮一下,盖布刷干净
       如果拖不动,开风枪,200多度,小风辅助加热
处理芯片
       垫纸 320度 锡融到烙铁上,加焊油,用斜面烫,不用刀刃
植锡
      使钢片凹下压住,左手压,右手抹,一个方向抹,填满后,铲拉铲拉三四下,右手镊子压住,左手风枪顶住钢板吹
焊接
      检查有无脏东西,擦干净针管,加油,吹热一下,放芯片,风枪垂直吹,转圈圈,自己动了就好了,小芯片可用镊子夹
无缝隙的芯片,加点油,镊子夹住,吹


作者: 株洲翔龙    时间: 2020-5-13 16:02
写的比较仔细!!加油,,你可以成为高手的!!
作者: 维修明    时间: 2020-5-13 22:25
株洲翔龙 发表于 2020-5-13 16:02
写的比较仔细!!加油,,你可以成为高手的!!

谢谢鼓励,一起加油!
作者: 维修明    时间: 2020-5-13 22:41
第三天

下午去了华强北,市场比我想的要大的多,买各种各样的都有,我一直转啊转啊转,转了几圈回去了

晚上继续练习芯片拆装

有几个要注意的地方
      拆那个难拆的保护罩时,对面那条边不吹,让它有拉力垂直掀开,掀的时候要干净利落,今天斜着压下来,打歪了两个原件,高温下很容易碰歪
       涂锡膏的时候,不要太稀,用无尘布压一下,今天那个主电源PMU植了三次才好,之前锡都有粘连
       在焊芯片的时候,一些小的芯片要用镊子压一下,固定一下,要不然很容易吹跑了。
作者: ボ辉辉族レ    时间: 2020-5-14 18:47
很认真,很仔细
作者: 维修明    时间: 2020-5-14 20:47
第四天

上午讲理论课学电感,电阻,电容,云里雾里,不好理解

下午学拆小元件,那小元件是真的小,在显微镜下才看的清,一不小心就吹走了,在显微镜下还是能操作的。

元器件和电路那块还是要多花时间来理解
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作者: 维修明    时间: 2020-5-15 20:50
第五天

手工练小元件掉了短接,有两种方法,一种是接一根吸取线,另一种是直接接一颗锡在中间

连接座周围的小元件都涂了胶,用风枪边吹边用镊子挑,风枪靠太近,很容易把元件挑起来,要把风枪隔远点,温度调低点

中间接根线的短接要容易一些,但是风枪一直吹温度太高连接座都吹融化变形了

作者: 维修明    时间: 2020-5-18 21:05
今天手工学补焊点
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作者: 维修明    时间: 2020-5-19 22:05
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作者: 维修明    时间: 2020-5-20 20:58
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作者: 维修明    时间: 2020-5-21 20:23
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作者: lideqin    时间: 2020-5-22 10:31
楼主继续,很好
作者: 维修明    时间: 2020-5-22 19:20
前天手工黑白触摸拆装考试,有个芯片没对准就直接吹了,应该放上去后再在显微镜下看是否对准了,再吹。
今天小元件拆装考试,锡还没化就开始网上提,有几个电感都给夹碎了,一定要等它融了再用力。还有个焊点掉了,就盘了个小圈圈放上去。

第一次去给老师看,开机定电流,用表打一下阻值,有一个没有,拿回去又焊了一遍,自己查了一遍,好了。

拆塑胶座,用小电感拖焊盘的时候,要注意镊子很容易碰歪旁边的小元件,力清一点,直接吹有几个脚焊不上,要放点稀焊锡在上面吹,在显微镜下看焊锡发亮就融化了。
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作者: 维修明    时间: 2020-5-24 23:35
今天看到有介绍二极管,三极管,场效应管原理的视频,感觉很棒。https://www.bilibili.com/video/BV15x41147Yn
https://www.bilibili.com/video/BV15x41147b7
https://www.bilibili.com/video/BV1vf4y1m7UR?t=226
https://www.bilibili.com/video/BV16J41167Jj?t=939
下午,和同学去了华强北转,在龙珠市场买了几块6,6s的测试用屏幕和6,6s的后壳。

昨天在当当买了一本书,发现很垃圾,写差评居然看不到,淘宝好歹经过一段时间能看到,这直接屏蔽差评,用户只能看到当当精心挑选的评论,恶心。
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作者: 维修明    时间: 2020-5-25 21:03
今天学习sim卡槽的拆装

拆的时候,要等锡熔了再拆,否则很容易拉掉焊点
装的时候,镊子要压住,要不会空焊
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作者: chunyi123123    时间: 2020-5-25 22:27
笔记做的不错
作者: 维修明    时间: 2020-5-27 19:20
万用表打阻值及电压测量

打值的目的:确认线路到芯片的通断及有没有短路

线路通:有数值  线路不通:无数值

测阻值测通断:二极管档(看数值)

数值有了,如何判断数值是否正常:拿ID板对比

值偏小:线路中存在短路(查找这条线路中所有与地相关的元件一一拆除)

值偏大:串在线路中的元件有问题(换掉)

测量阻值会存在偏差(一般不超过50)

测量电压的目的:为了确认芯片的工作条件是否满足以及是否给到我们所需要的地方。

维修中我们是先要打阻值再测电压,原因:判断线路中是否存在短路及断路。

有时会用到电阻档,去测量我们主板上电阻阻值。

测阻值(二极管档)正常情况下都是红表笔接地,黑表笔接测试点

测阻值可以表笔正反各量一次,原因:在实际维修中遇到过很多红表笔接地黑表笔测量无异常,但线路就是有问题)

比喻:测量我们某一路信号的或供电的时候,红接地,黑笔测量,阻值为350,那么表笔反过来黑接地,红去测量这个点的阻值一定要为1000以上,如果是只有几百,这条线路百分之百有短路。

如果红接地黑去测量正常阻值在100以下这种电路,这种方法无效。

实际维修中,我们通过以上方法去测量我们主板电池座的阻值,就可以确定你的主板上面电池座电路,主供电电路,背光电路,铃声升压电路,指纹电路,vdd_boost电路是否异常。

红接电池座正极,黑接地测量出来的阻值:
400多:主板主供电有短路
500—600多:背光或铃声两路其一路短路(在主供电上面,红接主供电黑接地去测量,阻值200左右的,背光供电短路,1000多值的铃声自举短路)
700多:指纹升压短路
一千多但接电大电流:VDD_BOOST有短路。

作者: kay001    时间: 2020-5-27 19:47
谢谢楼主的经验分享
作者: ringolam    时间: 2020-5-29 15:49
笔记做的不错 期待更新~ 加油
作者: 维修明    时间: 2020-5-29 16:53
昨天考拆装电源芯片,烙铁拖焊盘的时候,边上的小元件很容易拖连锡,要注意。
拆有胶大芯片

硬盘:6/6p拆硬盘容易露铜,拆硬盘前最好先对整个主板预热(风枪开两百五六十度,对着整个主板快速的扫动),预热完成后先对整个硬盘快速吹上几圈,然后再吹硬盘中间位置,两头不要吹,看到硬盘边缘有小锡球或者焊油冒出来,再吹下面,然后一边吹一边拿刀轻轻往里捅,捅进去一点后左右轻轻摆动刀柄,慢慢分开硬盘,一边摆动一边往里捅,下面分开再吹上面,刀柄继续摆动,直到整个芯片拆下(风嘴垂直贴着芯片表面扫动)。

6代Wifi分高中低温芯片,三种芯片通用,低温芯片拆装的时候芯片容易死,芯片内部容易爆锡,芯片坏了,都换高温的芯片。
芯片型号以339s开头
339s0231 低温 芯片上面中间位置有个圆圈
339s0242 中温 有一竖杠
339s0228 高温 有一黑点

6sWifi分中温和高温
339s00043 中温 有小圆圈
339s00033 高温 有小黑点

总结:不管用什么风枪拆,风嘴能压多低就压多低,风嘴垂直,先对芯片进行预热,再对芯片要撬的地方先加热,刀捅进去之后摆动刀柄分开后往没有分开的地方吹。
6s开始换WiFi芯片要拆硬盘解绑(现在有一种6s—x进紫屏模式的工具,可以不用拆硬盘解绑)。

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作者: 维修明    时间: 2020-6-1 19:22
拆带胶小芯片
cpu周边的小芯片拆时风嘴避开cpu吹
拆散热慢,吸热快的芯片时降低温度及风速(直风320摄氏度)

U5411_rf损坏:
    1,造成1.8V上盖短路,开机大电流
    2,手机出现无服务,正在搜索,跳卡,信号跳水,充电打不了电话等

闪光灯损坏:
    1,接电大电流
    2,照相机打不开
    3,无手电筒

背光芯片损坏:
     1,无背光
     2,阴阳屏
     3,烧CPU(焊完背光芯片后要测量主供电对地值,正反各测一次,如果红接主供电黑接地时测出来有几百阻值,背光芯片焊连锡,不要通电)。

USB管理芯片损坏(U2):
      1,拆装时注意USB周边的电容,如果电容掉,要看图纸是不是旁路滤波的那个电容,如果是补回去,否则会出现不支持此配件
      2,不联机
      3,开机200mA起跳
      4,卡白苹果
      5,刷机不过11%(爱思)
      6,开机不充电
      7,挑充电设备(电脑充充电器充不充)
      8,导致基带不正常
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在拆背光芯片的时候,镊子不好伸,风枪侧着,不知道锡熔没熔,用力挑,12个点掉了9个,下次试试直着吹。

作者: 搞维修的小子    时间: 2020-6-1 21:21
问下楼主,这些学习的图片和ppt是哪来的?报迅维的课吗?
作者: 维修明    时间: 2020-6-1 22:49
实地学习老师讲课时的ppt
作者: 维修明    时间: 2020-6-1 22:50
搞维修的小子 发表于 2020-06-01 21:21
问下楼主,这些学习的图片和ppt是哪来的?报迅维的课吗?

实地学习老师讲课的课件
作者: 维修明    时间: 2020-6-3 20:57
拆装硬盘考试

一顿操作猛如虎,抬头一看,电流跳到100多,又跳会0,又跳到100多。。。

重新又拆了装,一样,又拆了装,一样。。。

给老师看,老师说这板子怎么爆这么多的锡,硬盘往上,主电源,黑白触摸那一块很多锡珠,老师刷干净,把黑白触摸,主电源都拆了,nfc发送芯片拆了,然后重新焊主电源,刷机没到20%,未连接,直接干usb芯片,拆了装,能连上了,但是还是不能读到硬盘,应该是硬盘挂了,又重新焊了块硬盘,刷机成功了。

怎么会爆这么多锡呢?我想应该是自己刮胶的时候,开的直风300度,在显微镜下斜着吹,一直对着上面,上面的芯片又都换过中温锡,就爆锡了。

以后拆硬盘时刮胶温度还是要低一些,直风200应该就够了,不能一直对着一个地方吹。




作者: 维修明    时间: 2020-6-5 21:01
今天背光芯片拆装考试

很郁闷,拆下来一次掉一个点,装上去不能亮,又拆下来再掉一个点,装上去还是不行,再拆一遍,再掉一个点,还不行,1.8V暂存供电还短路了

给老师看,老师说,你直接撬撬不好,为什么不拆掉旁边两个电容再撬呢?

作者: 维修明    时间: 2020-6-9 21:05
焊(A8)cpu步骤:
1. 除边胶
    直风300度 风速1-1.5 (6mm风嘴)

2. 拆CPU
    旋风320度左右 风速3-3.5(8mm风嘴)

3. 处理主板焊盘
    先烙铁380度加锡中和 直风300度 风速1-1.5 刮胶

4. 处理CPU底层焊盘
    烙铁320度加锡中和,直风300度 风速1-1.5 刮胶

5. CPU分层
    比拆CPU的温度低30度左右 风速不变

6. 处理CPU中层
    烙铁320度拖锡中和,保证芯片不动,直风300度 风速1-1.5对着蜂窝吹 16号刀片垂直刮胶

7. CPU中层填锡
    不要用太干的锡,填完后整个手指轻压芯片扫一遍,把多的锡清理干净,再用手指尖压着芯片往回拖,四边擦干净

8. 处理CPU中层
    烙铁320度加锡中和,毛刷沾洗板水垂直来回刷动

9. CPU中层填锡
    不要用太干的锡,填完后整个手指轻压芯片扫一遍,把多的锡清理干净,再用手指尖压着芯片往回拖,四边擦干净

10. CPU下层植锡
    吸锡线拖四次,拖完一边换方向再拖另一边

11. 处理CPU上层与植锡
    烙铁320度加锡中和,直风300度 风速1-1.5刮胶

12. 清洗主板焊接CPU下层
    留出最里面一排,首尾两个点对齐中层首尾两个点,旋风比拆CPU的温度低30度左右 风速不变,吹到CPU周边四周都出焊油后再吹三四圈。

13. 焊接CPU上层
  清理CPU中层 风干加焊油,放上上盖 对齐 看上盖与下层四边边缘,旋风与焊下层温度一样,吹到下层四周出焊油再吹三四圈。

经验总结:
    撬CPU时,不要急,撬刀插进去后左右来回插动,像割断中间的锡浆一样慢慢移动,然后抬起,这样不容易扯掉绝缘层

    植锡的锡浆不能太稀,要有种湿锡沙的感觉,蹭在网上很有手感的感觉。

    热风吹钢网的时候,不要直接对着吹,先预热,让整块钢板受热均匀,再对着吹,这样不会从中间撬起来。

第一次撬下来的
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第二次好多了
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作者: 一辈子手机维修    时间: 2020-6-11 09:18
笔记做着好
作者: 维修明    时间: 2020-6-11 21:01
A8 CPU考试

1,焊下层之前先测试主板,主板清洗干净检查完毕后接电开机,正常电流应该是十几mA左右。

2,焊完下层后最好先打值,没问题上电开机,下层没坏或者没短路的情况下,开机电流有两种,系统电流为0-80mA左右循环重启,另一种电流为80mA左右定住。

3,下层没有问题处理干净中层后焊上层,没有问题就能开机进系统
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作者: ボ辉辉族レ    时间: 2020-6-19 17:51
兄弟,我也是学徒,基带维修思路怎么维修
作者: 七秒的鱼    时间: 2020-6-20 10:02
一看就知道是老万的屏幕
作者: 百度2KWwf    时间: 2021-6-1 01:30
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽




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