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标题: 做植珠缺少量锡珠时的应急办法 [打印本页]

作者: 莫吉 时间: 2009-7-19 20:45
标题: 做植珠缺少量锡珠时的应急办法
做为出于爱好而修电脑的非专业人士，在为BGA芯片做植珠时，有时很为难：买锡珠，一般都要七八十元一瓶，买来又用不了那么多，放在那儿也是浪费。小瓶的又往往买不到。
本人试验出了一个应急的办法，在少量需要锡珠时可以用用：
1、准备一块干净的薄钢板和热风枪（可别说没有热风枪，手工做BGA植珠的一般都有这家伙吧）；
2、准备超细的焊锡丝，如果没有，可以将普通的焊锡丝用虎钳夹成扁条，然后用剪刀剪成更细的长条；
3、用剪刀将锡丝剪成非常短的小段（到底多短，就看锡丝线径和你的需要了），撒在钢板上，让每段各自分开，不能相互接触；
4、将热风枪调到合适的温度（850的枪，调到300～350即可），风速小一些，对着钢板加热；
5、很快这些小段的锡丝就为自动结成一颗颗浑圆的锡珠了，将过大或过小的锡珠剔除，剩下的就可用做植珠了。
注意：剔除过大或过小的锡珠很重要，否则大小不一的珠子植在芯片上，容易造成焊接失败。多做几次就能掌握技巧，做到颗颗大小均匀了。

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