zhangxunhai 发表于 2020-04-08 23:49
中间还是要有点锡的,不然这芯片散热不好
黑客不要黑我呀 发表于 2020-04-09 10:02
手艺不到位啊
李漂渺 发表于 2020-04-09 10:06
注意 周围的一个小件已经歪了
bobzhang8 发表于 2020-04-09 08:52
一般不动焊盘。把芯片用橡皮擦弄干净,上好锡,再吹到焊盘上。如果有个别脚没焊好,就用烙铁拖一遍。
莫多 发表于 2020-04-09 01:27
边上的20脚就是不处理也不应该会接触不良的,所以同意楼上的说法,不过我觉得中间恐怕不止散热,还参与电路了.还有,这一切都是建立在周围电路没问题的基础上的,也说不准你说的接触不良其实跟这个芯片没关系,是周围的某个地方的电路有问题
李漂渺 发表于 2020-04-09 10:05
焊盘没问题 是你的芯片上没有挂好锡
黄叶168 发表于 2020-04-09 00:04
请问四边的脚要上锡吗?
7诺言7 发表于 2020-04-09 10:46
焊盘 看这就不干净。。还是你图片拍的不清楚,估计拍清楚的 更不干净了。 这样的QFN 封装的 就不能用松香做焊接剂。 还是到迅维实地来进修进修吧 ,,报个迅维远程 也可以学不少知识
always668 发表于 2020-04-09 14:05
像这种情况,首先用洗板水把主板洗干净,然后再焊盘上加锡,别加太多,别用松香和焊油,就用焊锡丝里面自带的就够用了,烙铁头差了效果会差很多。芯片引脚上也要先加点锡,用风枪直接吹上去
黄叶168 发表于 2020-4-9 10:21
这是充电芯片,待机电流为0,用风枪加热再压的话电流有上升,然后芯片第16脚与焊盘应该没接触,我测焊盘1 ...
天意wx 发表于 2020-04-09 21:14
加点焊膏 加锡 之后擦掉杂质等 焊接前再加点焊膏(这个建议买好点的)
夏末秋至 发表于 2020-04-10 23:24
你芯片的脚位是不是氧化了上不了锡
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