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标题: 这个焊盘是不是还没搞干净? [打印本页]

作者: 黄叶168    时间: 2020-4-8 23:06
标题: 这个焊盘是不是还没搞干净?
PU301这个位置被我焊了不少于15次了,但都没有焊成功,都是接触不良,不知是不是放了松香的原因还是焊盘本身没搞干净导致的,用洛铁和吸锡带吸过了,虽然不是客户的机器,是自己的,但也搞得身心疲惫啊

                               
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作者: Nora    时间: 2020-4-8 23:17
是不是加点锡能好点
作者: zhangxunhai    时间: 2020-4-8 23:49
中间还是要有点锡的,不然这芯片散热不好
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 00:04
zhangxunhai 发表于 2020-04-08 23:49
中间还是要有点锡的,不然这芯片散热不好

请问四边的脚要上锡吗?
作者: 莫多    时间: 2020-4-9 01:27
边上的20脚就是不处理也不应该会接触不良的,所以同意楼上的说法,不过我觉得中间恐怕不止散热,还参与电路了.还有,这一切都是建立在周围电路没问题的基础上的,也说不准你说的接触不良其实跟这个芯片没关系,是周围的某个地方的电路有问题
作者: liyanchenshizhu    时间: 2020-4-9 03:26
松香不行要用bga的助焊膏
作者: qhyxycq    时间: 2020-4-9 04:52
贴片还是用焊锡膏别用松香
作者: lnkshao    时间: 2020-4-9 06:15
这种我是不用吸锡带的烙铁头带锡拖一遍,芯片针脚拖一遍在用风枪吹上
作者: dzy84    时间: 2020-4-9 06:50
先用锡拖一遍,芯片的引脚一样拖一次,再涂点焊膏。这样再用风抢吹上去,基本一次成型。
作者: 蓝色天空笔记本    时间: 2020-4-9 08:23
中间直接一坨锡,加热后芯片网上一压。
作者: 林中雨    时间: 2020-4-9 08:23
你把锡整的太干净了,稍微加点锡就可以干上去
作者: bobzhang8    时间: 2020-4-9 08:52
一般不动焊盘。把芯片用橡皮擦弄干净,上好锡,再吹到焊盘上。如果有个别脚没焊好,就用烙铁拖一遍。
作者: 930398298    时间: 2020-4-9 09:23
用粘锡带  拖平 上新锡
作者: 黑客不要黑我呀    时间: 2020-4-9 10:02
手艺不到位啊                    
作者: 李漂渺    时间: 2020-4-9 10:05
焊盘没问题  是你的芯片上没有挂好锡
作者: 李漂渺    时间: 2020-4-9 10:06
注意 周围的一个小件已经歪了

作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 10:13
黑客不要黑我呀 发表于 2020-04-09 10:02
手艺不到位啊                    

俺是新手,正在操练中

                               
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作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 10:13
李漂渺 发表于 2020-04-09 10:06
注意 周围的一个小件已经歪了

是的,可能是风枪吹多吹久了
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 10:14
bobzhang8 发表于 2020-04-09 08:52
一般不动焊盘。把芯片用橡皮擦弄干净,上好锡,再吹到焊盘上。如果有个别脚没焊好,就用烙铁拖一遍。

请问是用焊锡膏还是用锡条?
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 10:21
莫多 发表于 2020-04-09 01:27
边上的20脚就是不处理也不应该会接触不良的,所以同意楼上的说法,不过我觉得中间恐怕不止散热,还参与电路了.还有,这一切都是建立在周围电路没问题的基础上的,也说不准你说的接触不良其实跟这个芯片没关系,是周围的某个地方的电路有问题

这是充电芯片,待机电流为0,用风枪加热再压的话电流有上升,然后芯片第16脚与焊盘应该没接触,我测焊盘16脚没电压,但测芯片16脚有电压,然后用镊子插在芯片和焊盘的16脚使它接触,然后就有电压了。
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 10:28
李漂渺 发表于 2020-04-09 10:05
焊盘没问题  是你的芯片上没有挂好锡

那我继续买芯片来焊,之前的芯片应该都被我吹坏了
作者: 7诺言7    时间: 2020-4-9 10:46
焊盘 看这就不干净。。还是你图片拍的不清楚,估计拍清楚的 更不干净了。 这样的QFN 封装的 就不能用松香做焊接剂。  还是到迅维实地来进修进修吧 ,,报个迅维远程 也可以学不少知识
作者: dgkkuo123    时间: 2020-4-9 11:33
黄叶168 发表于 2020-04-09 00:04
请问四边的脚要上锡吗?

不上锡会接触不良的
作者: always668    时间: 2020-4-9 14:05
像这种情况,首先用洗板水把主板洗干净,然后再焊盘上加锡,别加太多,别用松香和焊油,就用焊锡丝里面自带的就够用了,烙铁头差了效果会差很多。芯片引脚上也要先加点锡,用风枪直接吹上去
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 14:09
7诺言7 发表于 2020-04-09 10:46
焊盘 看这就不干净。。还是你图片拍的不清楚,估计拍清楚的 更不干净了。 这样的QFN 封装的 就不能用松香做焊接剂。  还是到迅维实地来进修进修吧 ,,报个迅维远程 也可以学不少知识

先自学一段时间,不行的话再去学,实践→认知→实践。
作者: 18079990556    时间: 2020-4-9 14:15
上锡啊 不然 粘不上 温度 估计也不够 还有松香不行   
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 14:29
always668 发表于 2020-04-09 14:05
像这种情况,首先用洗板水把主板洗干净,然后再焊盘上加锡,别加太多,别用松香和焊油,就用焊锡丝里面自带的就够用了,烙铁头差了效果会差很多。芯片引脚上也要先加点锡,用风枪直接吹上去

刚刚找了一些视频看了一下,确实如你所说的一样,看起来好像很简单,之前没有任何了解就盲目去做了

                               
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作者: xiongyangwan    时间: 2020-4-9 15:20
先在芯片上加锡
作者: 大爱小翻茄    时间: 2020-4-9 17:55
旁边小件都跑偏了,修板子第一要紧的就是仔细看
作者: 初学者方歌    时间: 2020-4-9 18:12
低温锡浆了解一下,有时候材料也要用对。
作者: 莫多    时间: 2020-4-9 19:01
黄叶168 发表于 2020-4-9 10:21
这是充电芯片,待机电流为0,用风枪加热再压的话电流有上升,然后芯片第16脚与焊盘应该没接触,我测焊盘1 ...

这样的话你直接用烙铁就行了啊,为什么一定要用风枪呢?
作者: chxj    时间: 2020-4-9 20:15
上点锡,再上点油,挂一下,刮光滑
作者: tongzhi111    时间: 2020-4-9 21:07
焊工的确需要多练。现在手哆嗦当中。。。。
作者: 天意wx    时间: 2020-4-9 21:14
加点焊膏 加锡  之后擦掉杂质等  焊接前再加点焊膏(这个建议买好点的)
作者: 马立东    时间: 2020-4-9 22:19
没有变形,怎么就焊接不上了呢
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 22:57
可能是因为我没有给焊盘和芯片上锡,过两天再试试看
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-9 23:45
天意wx 发表于 2020-04-09 21:14
加点焊膏 加锡  之后擦掉杂质等  焊接前再加点焊膏(这个建议买好点的)

今天找了一些视频看了一下,大概知道应该怎么焊了
作者: 夏末秋至    时间: 2020-4-10 23:24
你芯片的脚位是不是氧化了上不了锡
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-11 07:09
夏末秋至 发表于 2020-04-10 23:24
你芯片的脚位是不是氧化了上不了锡

不是上不了锡,是我不懂得要上锡,过两天有空再试下
作者: 黄叶168    时间: 2020-4-11 14:05
放了一坨焊锡膏,成功焊上

                               
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这次没有接触不良了
作者: 37592179    时间: 2020-4-11 14:35
焊盘加点锡,新芯片四角打磨好加上锡,直接吹。
作者: 2263031192    时间: 2020-4-11 20:41
加点好焊膏,焊盘用烙铁拖下就行了,别拖太干净了,用有铅焊锡补点锡,洗干净!上点好焊膏,芯片也处理好,用风枪焊,焊完用烙铁补锡
作者: liupinganxinkej    时间: 2020-4-12 11:21
松香不行要用bga的助焊膏
作者: 王大超    时间: 2020-4-12 21:44
这种我是不用吸锡带的烙铁头带锡拖一遍,芯片针脚拖一遍在用风枪吹上

作者: AZASR半月    时间: 2020-4-16 09:24
这个焊盘需要清理,芯片底脚需要上锡浆预热,然后再上热风焊台




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