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标题: 超级芯片级拆解—-软封芯片/#电 [打印本页]

作者: huntercat 时间: 2020-3-31 23:00
标题: 超级芯片级拆解—-软封芯片/#电
超级芯片级拆解—-软封芯片/ #电脑主板# 牛屎芯片拆解，显微镜观察芯片和引脚焊接点
图1，镊子下面的牛屎
图二拆卸后pcb板焊盘
图三：软封芯片和外壳
图四每个一脚上都有个焊点
图五焊点放大图
图六留在牛屎上的焊点
图七，碎掉的好像是玻璃基板？黑的才是硅片啊？

作者: huntercat 时间: 2020-3-31 23:22
现代诸多电子产品的 PCB 板上看到纽扣大小的黑色芯片,大家管它叫做“牛屎” 。其实它真正的学名叫做绑定(bonding )，也就是芯片打线,芯片覆膜,音译为邦定，是“ bonding ”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。
一般 bonding 后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装, 同时采用的外封装技术 COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

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