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标题: BGA芯片植锡技术 [打印本页]

作者: 风清明月 时间: 2020-3-25 21:17
标题: BGA芯片植锡技术
   这是一篇关于芯片植锡的话题，希望各位大佬给出意见，我维修几年都没有植过芯片，现在想练习下植锡技术，这个熟能生巧后可以省不少事，节约成本。现在是遇到一些问题：    比如我拿一个芯片，我要购买钢网跟锡珠
   1.我不知道锡珠要用多大？间距要怎么看或者怎么量？（听说有网上数据表上都有介绍，但我没找到这种数据表，不知道哪个网站有）
   2.钢网选择什么样的？
当然，也咨询过，说是要寄芯片出去订做，这个大家知道，订做的东西价格太高，因为我有一套植锡台，一直没用过，支持80X80,90X90的。

手里有一些万用网，但不好用，因为很难配上，所以想在这里请求帮忙，你们是怎么购买钢网或者锡珠的。

作者: pfvl2008 时间: 2020-3-25 21:26
芯片代码报给卖家就行了，间距这些不用你操心的，人家有模具的

作者: lxzg 时间: 2020-3-25 22:44
大哥，锡珠大概看都能看出来啊

大部分都会给你写在锡网上了。就算没有，你预估下，如果不成功，根据实际情况加大或减小一码

锡球不贵，你买上几十万颗花不了多少钱

一般0.3-0.8的都有，目测就知道大概用哪种了

如果是专门定制的，可以考虑用锡浆（通常是大的比较适用，例如闪存颗粒、显存内存颗粒可以用锡浆）

买废板子拆出来练习吧，这个是技能。半天你就能掌握的差不多了

作者: fsgdx007 时间: 2020-3-29 13:55
直接拍照芯片脚给某把钢网的

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