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标题: 迅维CF-360T BGA焊台如何焊接3MM厚的板子 [打印本页]

作者: hada 时间: 2020-3-20 10:13
标题: 迅维CF-360T BGA焊台如何焊接3MM厚的板子
本帖最后由 hada 于 2020-3-22 20:51 编辑

自用的一台迅维CF-360T BGA焊台,焊接主板南北桥都没大问题，前几日接到朋友帮忙焊接一块2.5-3mm厚的工控主板，其中一颗U大约CPU大小的BGA芯片，温度上下设置310度了还是焊不透，求助论坛大神有谁遇到类似的问题吗？求助

作者: zhoumw 时间: 2020-3-20 10:41
工控主板换U也可用360机器啊，我修的工控主板就是用CT360机器，效果还不错的，可加个QQ1316586520交流交流

作者: hccvs31 时间: 2020-3-20 11:04
针对较厚的芯片,我的方式是第三段,第四段时间设置60秒,最后一段设置75秒,最后一段上温265,下温295,如果还是没办法熔解,时间再拉长点,不要把温度设太高,纯锡熔点216-217c,不然PCB很容易脆掉

作者: 梁文顺 时间: 2020-3-20 11:24
学习了感谢分享

作者: longlishe 时间: 2020-3-20 11:55
尝试着吧温度调高些啊风量调大写看看呢

作者: hada 时间: 2020-3-20 15:26

hccvs31 发表于 2020-3-20 11:04
针对较厚的芯片,我的方式是第三段,第四段时间设置60秒,最后一段设置75秒,最后一段上温265,下温295,如果还是 ...

我设置过最后一段上面310 下面也是310 加了焊油听到响声延后10秒我推推还是很牢固

作者: hada 时间: 2020-3-22 20:52
焊接不动呀！是不是要把下面温度调高啊，板子太厚了，热量都被带跑了

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