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标题: Intel 6X/7X/8X/9X/1XX/2XX芯片组硬启动过程 [打印本页]

作者: 飞雪科技-熊飞杨 时间: 2020-3-14 21:40
标题: Intel 6X/7X/8X/9X/1XX/2XX芯片组硬启动过程

6X/7X系列（2/3th）芯片组硬启动过程

（1）装入3V纽扣电池，产生VCCRTC给桥的RTC电路供电。

（2）插上电池或适配器后，经过保护隔离电路，产生公共点。

（3）接着产生EC待机供电，在待机供电正常后，EC给晶振供电，产生EC待机时钟（也有的免晶振），待机供电延时产生EC待机复位，EC读取程序配置自身脚位。

（4）如果EC检测到适配器，会自动开启桥的深度睡眠待机电压（VCCDSW3_3）然后EC延时发出DPWROK给桥，通知桥深度睡眠待机电压好

（5）EC延时发出待机电压好，同时送给桥DPWRDK和RSMRST#（有的按开关后产生）通知桥待机电压已经正常。

（6）按下开关，EC收到开关信号后，延时发送一个高-低-高的开机信号给桥PWRBTN#脚

（7）桥发出高电平SLP_S5# SLP_S4# SLP_S3# SLP_A# SLP_LAN#

（8）SLP_S5# 或SLP_S4#控制产生内存主供电1.5V;SLP_S3控制产生内存VTT供电0.75V 二级电压3.3V 二级电压5V 二级电压1.5V（可能有两个CPU的VDDQ和MINIPCIE各一个）VCCPLL供电1.8V 总线供电1.05V VCCSA供电0.85V等（仅ThinkPad机型会使用SLP_A和SLA_LAN#）

（9）各相供电正常后，桥的25M起震，各项供电正常后，PG汇总最终送给桥的PWROK和APWROK脚，同时产生CPU供电的开启信号，但一般都不会产生CPU供电因为还缺少CPU发来的SVID信号

（10）PWROK和APWROK正常后，桥开漏输出DRAMPWROK,再通过SPI总线读取BIOS中的ME

（11）桥发出各路时钟，并返回33M的CLK_PCI_FB给自身的LOOPBACK脚

（12）桥发出非核心电源好PROCPWRGD给CPU

（13）CPU发出SVID波形给CPU供电芯片

（14）CPU供电芯片输出CPU核心电压

（15）CPU供电芯片发出PG最终转换给桥的SYS_PWROK

（16）桥发出PLTRST#,降压产生CPU复位（RESET#）CPU得到复位后，通过DMI总线到桥，桥再通过SPI总线读取BIOS,开始自检（跑码）

（17）自检过内存后，CPU再次发出SVID给CPU供电芯片，控制输出集显供电（VAXG 一般4.5V）

8X/9X系列（4/5th）单CPU芯片组的硬启动过程

（1）装入3V纽扣电池，或内置主电池后，产生VCCRTC给CPU内部桥模块（以下简称“CPU”）的RTC电路供电

（2）插上电池或适配器后，经过保护隔离电路，产生公共点

（3）接着产生EC待机供电，在EC待机供电正常后，EC内部产生EC待机时钟（也有的免晶振）待机供电延时产生EC待机复位（部分由EC内部上拉）EC读取程序配置自身脚位

（4）如果EC检测到适配器，会自动开启CPU的深度睡眠待机电压（VCCDSW3_3）然后EC延时发出DPWROK给CPU，通知CPU深度睡眠待机电压好

（5）CPU发出SLP_SUS#，把深度睡眠待机电压转换为主待机电压（VCCSUS3_3）由主待机电压转换产生RSMRST# 给CPU，通知CPU主待机电压已经正常

（4）如果EC检测到适配器会自动开启待机电压送给CPU的VCCDSW3_3和VCCSUS3_3

（5）EC延时发出待机电压好，同时送给CPU的DPWROK和RSMRST#（有的按开关后产生）通知CPU待机电压已经正常

（6）按下开关，EC收到开关信号后，延时发送一个高-低-高的开机信号给CPU的PWRBTN#脚

（7）CPU发出高电平SLP_S5# SLP_S4# SLP_S3# SLP_A# SLP_LAN#

（8）SLP_S5#或SLP_S4#控制产生内存主供电1.35V 同时送给CPU的内存模块供电VDDQ；SLP_S3#控制产生二级电压3.3V 二级电压5V 桥模块供电1.5V（VCCTS1_5）维持电压1.05V（VCCST）等

（9）各项供电正常后，产生VCCST_PWRGD给CPU，CPU发出VR_EN作为CPU供电的开启信号，控制输出CPU供电（VBOOT:1.7-1.8V）CPU同时发出SM_PG_CNTL1控制产生内存VTT电压0.675V

（10）CPU供电正常后，供电芯片发出PG最终转换送给CPU的VR_READY，各项供电正常后，CPU的24M起振，各项供电正常后，延时产生PG送给CPU的CPH_PWROK、SYS_PWROK 、和APWROK

（11）PCH_PWROK和APWROK正常后CPU读取BIOS芯片中的ME程序

（12）CPU发出各路时钟

（13）CPU延时发出PLTRST# CPU发出SVID波形给CPU供电芯片调整CPU核心电压到合适值

（14）CPU内部完成复位后，CPU通过SPI总线读取BIOS，开始自检跑码

Intel 1XX/2XX系列（6/7th）单CPU芯片组硬启动过程

（1）装入3V纽扣电池，或内置主电池后，产生VCCRTC给CPU内部桥模块（以下简称CPU）的RTC电路供电

（2）插上电池或适配器后，经过保护隔离电路，产生公共点

（3）接着产生EC待机供电（有些机器的EC待机供电分为两个，深度睡眠待机供电由RTC电路线性提供，主待机供电需按开关由PWM提供，如DELL新机器）在EC待机供电正常后，EC内部产生EC待机时钟（一般内置时钟，免晶振），待机供电延时产生EC待机复位（部分EC复位由EC内部上拉如LA-B162采用KB9022）EC读取程序配置自身脚位。

（4）如果EC检测到适配器，会自动开启CPU的深度睡眠待机电压VCCDSW_3P3然后EC延时发出DSW_PWROK给CPU，通知CPU深度睡眠待机电压好

（5）CPU发出SLP_SUS#，把深度睡眠待机电压转换为主待机电压（VCCPRIM_3P3、VCCPRIM_1P8和VCCPRIM_1P0）

由主待机电压转换产生“RSMRST#”给CPU，通知CPU主待机电压正常

（4）如果EC检测到适配器，会自动开启待机电压同时送给CPU的VCCPRIM_3P3、VCCPRIM_1P8和VCCPRIM_1P0

（5）EC延时发出待机电压好，同时送给CPU的DSW_PWROK和RSMRST#，通知CPU待机电压已经正常

（6）EC收到开关信号，延时发送一个高-低-高的开机信号给CPU的PWRBTN#脚

（7）CPU发出高电平SLP_S5#、 SLP_S4# 、SLP_S3#/SLP_S0#、 SLP_A#、SLP_LAN# /SLP_WLAN#

（8）SLP_S5#或SLP_S4#控制产生内存主供电1.35V或1.2V和USB供电、1.0V（VCCST）；SLP_S3#控制产生二级电压3.3V、二级电压5V、VCCSTG/VCCPLL（1.0V）等（仅ThinkPad机型会使用SLP_A#和SLP_LAN#）

（9）各项供电正常后，产生VCCST_PWRGD送给CPU，CPU发出DDR_VTT_CNTL控制产生内存VTT电压0.675V，各项供电正常后，延时产生开启信号送给CPU供电开启芯片，控制产生VCCSA供电（0.55~1.15V）[部分低功耗的移动CPU有VCCOPC（4级缓存eDRAM）供电，电压值

（10）各项供电正常后CPU的24M晶振起振，各项供电正常后，延时产生PG送给CPU的PCH_PWROK、SYS_PWROK

（11）PCH_PWROK正常后CPU读取BIOS中的ME程序

（12）CPU发出各组时钟

（13）CPU延时发出PLTRST# 然后发出SVID波形给CPU供电芯片开启CPU核心供电（0.55~1.5V）