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标题: 新手疑问关于加焊 [打印本页]

作者: 有习 时间: 2009-7-15 23:05
标题: 新手疑问关于加焊
请帮小弟解答下关于加焊的问题
显卡方面的,首先是QFP,TSOP(显存),还有就是BGA封装的显存和显示芯片,找了一些资料看下了
疑问就出来了:
1.对于QFP,TSOP到底怎么加焊的(在上面涂焊膏,然后风枪吹?),不对请指出具体加焊方法
2.BGA封装的加焊,这个我先省略有没有BGA机的,就是一般的自制式的下面垫块热毯,上面用风枪,就是具体加焊方法,有的说在上面涂焊膏,然后风枪吹,最多就是涂得再满点,把显上上面或者四周涂满,然后风枪吹下面自制式的加热,有的则说是把焊膏倒进BGA芯片下面,然后就是风枪吹和下面自制式的加热,到底哪个是正确的?请各位大哥帮忙看下,指出我错的地方,并且写出正确的方法,我先谢谢了

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