迅维网

标题: 做bga是不是焊盘要用锡锡带拖平 [打印本页]

作者: sj2012 时间: 2020-1-9 11:47
标题: 做bga是不是焊盘要用锡锡带拖平
做bga是不是焊盘要用锡锡带拖平，本人新手请来司机多多指导。

作者: 13957272290 时间: 2020-1-9 12:20
是的，搞干净以后再植球

作者: 天王功能工作室 时间: 2020-1-9 12:43
其实有时候不需要拖锡带

作者: lxzg 时间: 2020-1-9 12:50
不需要脱锡带

只需要烙铁头，刀头，加温后。抹上助焊剂，刀头拖一下就可以了

温度根据你的元件而定，一般350度左右脱焊。清理干净后就可以植锡了

相同的，板卡上的焊盘也需要这个方法清理干净，唯一区别是板卡的焊盘不需要植锡。只需要芯片植

植锡后，一样抹上助焊剂上BGA或风枪吹

作者: 金正电子 时间: 2020-1-9 13:15
我是从来不用拖锡带的，方法是方法，还要结合自己的实际，拖锡带要求老铁的温度要高些，烙铁压带力量要合适，力度太大容易刮去绿漆，直接用烙铁，要把握好火候，仔细观察焊锡熔化的情况

作者: 姻缘 时间: 2020-1-9 15:18
你用烙铁能拖的比较平可以直接值锡的

作者: sj2012 时间: 2020-1-9 16:23
在此谢谢老司机，有不懂的在问你们

作者: sj2012 时间: 2020-1-9 16:26
刚自学中，目前遇到的问题是植球老是跑风枪加热有的锡球连一起不知道是哪里问题，多多指教

作者: AZASR半月 时间: 2020-1-9 17:12

sj2012 发表于 2020-01-09 16:26
刚自学中，目前遇到的问题是植球老是跑风枪加热有的锡球连一起不知道是哪里问题，多多指教

微风，或者用加热板植球

作者: zhoumw 时间: 2020-1-9 17:29
有时候不需要拖锡带,要结合自己的实际

作者: xiaobei2015 时间: 2020-1-9 20:55
如果单用烙铁拖不动，或拖不干净，可以考虑用风枪配合。

作者: rain20069 时间: 2020-1-12 02:47
拖平好值锡容易平整一次完成，我在工厂做维修工厂规定都要求拖平，不能有大小点。不怕返修麻烦或者装上不好请随意！

作者: 冇使 时间: 2020-1-14 05:01
新手不建议使用拖锡带，容易拖废芯片

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)