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标题: BGA的问题~ [打印本页]

作者: 孤星守夜 时间: 2009-7-15 12:57
标题: BGA的问题~
请问~笔记本主板上的小BGA贴片是否可以使用恒温热风枪加热做上去？~

作者: 坚持到永远 时间: 2009-7-20 12:31
像显存网卡等小芯片是可以的。不过要注意的是含铅要比不含铅的温度要高一些，风量不要太大。小心周边的小元器件。时间不要太长。时间长了容易坏掉的。

作者: Chinafix 时间: 2009-7-29 20:32
楼上的说反了，无铅产品焊接温度要高，有铅则低。。刚看到这个帖子，还有这样误导人的，扣你2分

作者: 伟人 时间: 2009-7-29 20:37
小的BGA应该热风枪可以应付，大的我看不一定能够搞的定吧

作者: 修成正果 时间: 2009-8-8 11:18
二楼的笑死人了，有铅还比无铅的熔点高了。。。
热风枪做有铅的BGA不错，做无铅的效果不太理想吧。
不过，做这东西，还是要看技术的

作者: 张立生 时间: 2009-8-16 16:43
BGA返修台同样要看技术的

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