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标题: bga返修如何避免芯片过温损坏 [打印本页]

作者: 吴作和 时间: 2019-12-3 17:33
标题: bga返修如何避免芯片过温损坏
国货bga普遍不耐高温，返修时吹着吹着就不知不觉地损坏了，大神们都来说一声，尽量如何避免芯片过温损坏

作者: 飞翔者 时间: 2019-12-3 17:45
要控制好温度，就买个BGA返修台就可以完全控制，傻瓜式拆卸和焊接。

作者: zhangxunhai 时间: 2019-12-3 18:04
主要还是BGA设备温度不准确，，，控温不好

作者: 维修公司 时间: 2019-12-3 22:47
设备也要质量好，，好的设备温度会比较准

作者: 87221297 时间: 2019-12-18 08:43
一定要买好的东西才可以，一分钱一分货

作者: XLZ421 时间: 2019-12-18 22:10
本帖最后由 XLZ421 于 2019-12-18 22:15 编辑

温度不准确的设备我安装好芯片后，一般就是直观的看焊锡球，焊膏不要太多，加热后用手电照一旦BGA四周的焊锡球都开始亮晶晶的时候，我都是过3秒这样手工停止上下加热，直到设备风扇停止，自然冷却50度以下后取下检测。有铅无铅我一般都是用280度，时间得把握好，一熔就准备好停机，否则久了芯片不坏差的PCB主板也会起泡。

作者: steve075 时间: 2019-12-19 14:38

XLZ421 发表于 2019-12-18 22:10
温度不准确的设备我安装好芯片后，一般就是直观的看焊锡球，焊膏不要太多，加热后用手电照一旦BGA四周的焊 ...

你这280度是风枪设置温度还是实测温度。一般的风枪280度是不可能拆下东西的。

作者: ssgz 时间: 2019-12-24 08:27
难道说的是返修台

作者: fyz2324 时间: 2020-2-22 17:34

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