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标题: 特殊位置QFN焊接技巧 [打印本页]

作者: 我的是我 时间: 2019-9-26 10:53
标题: 特殊位置QFN焊接技巧
前段时间发过一个帖子： 维修老手请教QFN焊接问题 好多坛友回帖：https://www.chinafix.com/thread-1210563-3-1.html#pid17784717

主板早已修好，分享一下经验，特殊位置（烙铁下不去，只能风枪焊接）QFN焊接技巧

第一个问题：为啥QFN焊接后要补焊每个引脚，不然会虚焊？经观察，原因是QFN芯片中间焊盘太高，边上引脚焊锡太少，没有接触好，焊完后才需要补焊。

第二个问题：如何解决？以下是我的方法：

1，坏芯片四周抹上焊油，吹下坏芯片。
2，观察主板焊盘，看边上引脚的焊盘有没有焊锡，有的话不用处理，没有的话要加锡，千万别把边上引脚的焊盘拖平。中间焊盘不用管。
3，好的芯片，边上引脚尽量多上锡，中间焊盘上很薄一层锡即可，千万不能多。这里要说下，QFN芯片尽量选用全新的或拆机的，别用散新的。散新的就是拆机翻新，很不好上锡，容易虚焊。
4，好的芯片放上去，对好位，加焊油，风枪换稍大点的风嘴，温度调高点，吹的时间长点，等到焊锡完全熔化，用镊子调整芯片位置，确保在正中。
5，最后关键一步，确保芯片位置调整好后，用镊子使劲往下压，把中间焊盘多余的焊锡挤出来，撤掉风枪，用烙铁趁热把挤出来的焊锡吸走

焊完后观察，如果芯片四周每个引脚都有小的锡球，说明焊接正常。这样焊接完后，主板非常漂亮，与原装的看不到有任何差异，更不用烙铁加焊了。看图，你能看出哪个芯片是换过的吗？

总结下，核心就三点：
1，芯片和主板，边上引脚焊盘尽量多上锡，中间焊盘少上锡；
2，温度要高，焊接时间要长，确保焊锡完全熔化
3，焊锡完全熔化后，用镊子使劲往下压，把中间焊盘多余的焊锡挤出来。

作者: zhangxunhai 时间: 2019-9-26 19:26
中间焊盘多余的焊锡挤出来，能挤到哪里去，挤到外上就会短路

作者: hzmans 时间: 2019-9-27 18:13

zhangxunhai 发表于 2019-09-26 19:26
中间焊盘多余的焊锡挤出来，能挤到哪里去，挤到外上就会短路

我也是这个疑问，不会短路吗？

作者: 我的是我 时间: 2019-9-27 20:35

hzmans 发表于 2019-9-27 18:13
我也是这个疑问，不会短路吗？

挤到边上引脚，趁热用烙铁吸一下就出来了。虽然烙铁没空间拖焊，吸一下还是有空间的

作者: zhaoyuyan 时间: 2019-9-27 21:17
学到了要点

作者: hzmans 时间: 2019-10-11 09:30
请问你的焊头是什么规格的？我用刀头试了，因为芯片脚接触点比较低，锡很难吸出来。

作者: lxzg 时间: 2019-10-11 16:20
拆掉原来的之后，中间就不需要上锡，这样换新的上去，不管你怎么挤它都不会出来

正常自然冷却就可以了

作者: 湖北小涛 时间: 2019-10-11 17:12
技术，，顶，为你加分

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