迅维网

标题: BGA焊接问题探讨 [打印本页]

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-23 06:47
标题: BGA焊接问题探讨
大家都说电脑BGA芯片虚焊大多都是硅晶体虚焊不是焊盘虚焊但是为什么可拆换的CPU硅晶体不虚焊而板载CPU容易虚焊，另外BGA芯片硅晶体里面的焊接材质是什么难道还是焊锡吗？

作者: csf0419 时间: 2019-11-11 19:49
芯片内部线路为光刻，并无焊锡连接

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)