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标题: 电脑BGA芯片经常虚焊是芯片硅晶体里面虚焊还是焊盘下面的锡球虚焊？ [打印本页]

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-20 17:26
标题: 电脑BGA芯片经常虚焊是芯片硅晶体里面虚焊还是焊盘下面的锡球虚焊？
电脑BGA芯片经常虚焊是芯片硅晶体里面体虚焊还是焊盘下面的锡球虚焊？

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作者: 义气登堂 时间: 2019-9-20 18:08
晶体结构问题与焊盘很少有关

作者: zhangxunhai 时间: 2019-9-20 19:25
大部分都是晶体那里的问题，，，，，，，，，，，，，

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-20 19:52

zhangxunhai 发表于 2019-9-20 19:25
大部分都是晶体那里的问题，，，，，，，，，，，，，

那CPU为什么硅晶体不虚焊而板载的CPU容易虚焊？

作者: 天意wx 时间: 2019-9-20 20:09

花狐貂最好看发表于 2019-9-20 19:52
那CPU为什么硅晶体不虚焊而板载的CPU容易虚焊？

研究下具体生产标准和制作工艺

作者: 飞翔者 时间: 2019-9-20 20:13
芯片硅晶体里面体虚焊，工艺问题。

作者: 金时效 时间: 2019-9-20 20:25
虚汗是芯片底的锡球虚汗还是晶体下的焊珠虚汗啊

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-20 20:43

天意wx 发表于 2019-9-20 20:09
研究下具体生产标准和制作工艺

我要知道制作工艺就不来这里提问了

作者: doom11 时间: 2019-9-22 18:23
反正7300GT 7400GO是晶片下虚焊，工艺差。日月光还是很牛的。

作者: 我的泪为谁飞 时间: 2019-9-22 21:24
核心晶体虚汗风抢一吹就亮

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-23 06:39

我的泪为谁飞发表于 2019-9-22 21:24
核心晶体虚汗风抢一吹就亮

晶体里面焊接的材料是什么？

作者: 联想笔记本维修 时间: 2019-9-25 17:34
应该是晶体和基板虚汗，锡球出厂都是无铅的很耐高温的，

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-25 18:20

联想笔记本维修发表于 2019-9-25 17:34
应该是晶体和基板虚汗，锡球出厂都是无铅的很耐高温的，

那么可拆换的CPU为什么晶体和基板不虚焊而板载的CPU容易虚焊？

作者: 三天的等待 时间: 2019-9-25 18:34
芯片硅晶体里面体虚焊，工艺问题。

作者: 繁华街角 时间: 2019-9-25 18:57
今天遇到一个显卡是焊盘那里虚了

作者: 联想笔记本维修 时间: 2019-9-25 19:56

花狐貂最好看发表于 2019-09-25 18:20
那么可拆换的CPU为什么晶体和基板不虚焊而板载的CPU容易虚焊？

工艺不一样，还有就是板载的一般都是低功耗的容易坏，高功耗的坏的不多，板载的坏的多是PCH部分和CPU是一体的，坏的基本是PCH部分

作者: 1902572740 时间: 2019-9-25 20:50

{:4_107:}{:4_107:}

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-26 06:21

联想笔记本维修发表于 2019-9-25 19:56
工艺不一样，还有就是板载的一般都是低功耗的容易坏，高功耗的坏的不多，板载的坏的多是PCH部分和CPU是一 ...

就是CPU和PCH分开的板载CPU也容易虚焊但是开拆换的CPU不虚焊这怎么解释？

作者: aya又回来了 时间: 2019-9-26 08:10
因为之前存在设计问题尤其是显卡热胀冷缩系数没掌握好现在的工艺好多了极少虚焊的 CPU不容易坏？你想多了 AMD的我这里一箱子都是坏的工艺是一方面主要是发热严重所以坏的多显卡发热也很大所以也坏的多

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-26 08:17

aya又回来了发表于 2019-9-26 08:10
因为之前存在设计问题尤其是显卡热胀冷缩系数没掌握好现在的工艺好多了极少虚焊的 CPU不容易坏？你 ...

BGA虚焊问题和以前现在的没有关系不管是以前的还是现在的板载的都容易虚焊可拆换的不虚焊.

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-26 08:34

aya又回来了发表于 2019-9-26 08:10
因为之前存在设计问题尤其是显卡热胀冷缩系数没掌握好现在的工艺好多了极少虚焊的 CPU不容易坏？你 ...

AMD的CPU只有坏的没有晶体虚焊的因为他也是可拆换的所以不虚焊只有板载的容易虚焊。

作者: 绫璐 时间: 2019-9-26 13:51

花狐貂最好看发表于 2019-09-23 06:39
晶体里面焊接的材料是什么？

晶体里面没有焊接，晶体和基板间有银锡焊料，或者金丝邦定

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-9-26 16:19

绫璐发表于 2019-9-26 13:51
晶体里面没有焊接，晶体和基板间有银锡焊料，或者金丝邦定

虚焊的其实还是焊盘下面的锡球虚焊锡的熔点远远低于金银晶体里面也不可能用焊锡焊接晶体里面这么细的引线如果用焊锡焊接一开机早就融化了也无法使用了。

作者: 绫璐 时间: 2019-10-14 18:17

花狐貂最好看发表于 2019-09-26 16:19
虚焊的其实还是焊盘下面的锡球虚焊锡的熔点远远低于金银晶体里面也不可能用焊锡焊接晶体里面这么细的引线如果用焊锡焊接一开机早就融化了也无法使用了。

晶体里面的线是用的化学方式以及类似光刻的方式形成的

作者: 知安宁 时间: 2019-10-15 12:42
晶体下面的锡珠都有可能虚焊吧一般我都直接加焊不行就拉倒了

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-10-16 15:26

知安宁发表于 2019-10-15 12:42
晶体下面的锡珠都有可能虚焊吧一般我都直接加焊不行就拉倒了

晶体不可能虚焊除非晶体烧了

作者: 陈继斌 时间: 2019-10-16 15:37
这个问题几乎在10年前论坛里就开过讨论大会，至今没有测底结果（就像先有鸡还是先有蛋一样）是晶体与基板还是基板与主板问题。就像吹一下就好了重新植株就好了之类的（也不知道具体是晶体问题还是基板问题），可能只有设计的工程师可能才知道答案

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