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标题: 请问如何使内存颗粒粘紧? [打印本页]

作者: 梁伯 时间: 2007-8-3 14:51
标题: 请问如何使内存颗粒粘紧?
在阿欣里购得几块内存PCB板,但将坏内存处拆下的颗粒焊上新的PCB板上时,不粘,已加了进口的焊膏也配合LINK 850吹焊了,有没有其他方法,请教了

作者: 张先生 时间: 2007-8-3 14:56
用烙铁焊都是可以的。可以先焊对角再吹，需要的话补焊一下。

作者: 梁伯 时间: 2007-8-3 15:03
张先生，关键是新的PCB板与旧的颗粒不粘，我怕加锡补焊会短接颗粒，引脚与引脚间太少空间

作者: 许平涛 时间: 2007-8-3 15:23
上助焊剂在芯片上! 用吹风对芯片上吹! 这时候助焊剂熔化往颗粒的引脚留下来.用加子按住颗中心.等数秒,OK

作者: 无边思绪 时间: 2007-8-3 17:31
用烙铁焊撒！引脚密怕什么？只要是有空隙一律焊。

[ 本帖最后由无边思绪于 2007-8-3 17:34 编辑 ]

作者: 至少还有你 时间: 2007-8-4 09:37
用烙铁流动焊接风枪吹有的时候容易虚焊

作者: 张先生 时间: 2007-8-4 09:44
先要处理好旧板的引脚，然后才可以焊。

作者: 我时代 时间: 2007-8-4 18:58
新板只是上锡了，但没有留锡，你需要先将焊盘上有烙铁拖上一层锡然后在焊接，

作者: 梁伯 时间: 2007-8-7 00:16
谢7#、8#，好经验，受教了，业余搞的维修，缺经验呀

作者: 贝贝 时间: 2009-7-15 19:20
首先将颗粒对准引脚，再用镊子的把端给芯片的边缘加压，然后用风枪加固。对于补焊开焊的颗粒，这种方法无焊痕，很美观。
新焊接的颗粒，为使焊接牢固，还是要用细烙铁尖沿引脚的边缘滑动，确保无虚焊。

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