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标题: 不开机检修方法之（一） [打印本页]

作者: do: 时间: 2019-9-15 11:25
标题: 不开机检修方法之（一）
1、测电源IC外围滤波电容是否有B+（B+电压3.7V/4.2V）→否电池触片松或B+开路。
2、测开机键电压是否有1.8V/4.0V，→否开机线上电阻、二极管等保护元件松过坏及开关与电源IC开路或电源IC松或坏→补焊，重植，更换。
3、测 CPU 字库主时钟副时钟供电（CPU ROM MCLK SLPCLK）(3.0V/2.8V/1.8V/1.5V/1.3V/1.2V/1.0V)→否补焊，重植，更换电源IC及相应供电稳压管。
4、测RST/PURX复位信号2.8V/1.8V→都补焊，重植，更换电源IC或相应的复位开关管。
5、测副时钟32.768K→（副时钟电压0.4V/0.9V）否补焊，重植，更换副晶体，后备电池，电源IC或CPU。
6、测主时钟13M/26M/38.4M/24M→(主时钟电压0.6V/2.8V)否补焊，重植，更换主晶振，RG射频IC。

总体测量
测b加电压3.7伏4.2伏电源ac旁边侧。
侧开机键电压1.8伏4.2伏。
测输出电压4.2伏1.8伏2.8伏1.3伏在电源ac外围测。
侧复位电压1.8伏2.8伏在CPU外围。
侧副时钟，电压0.4伏2.0伏。
测主时钟电压0.6伏2.8伏。

注：一二夹电不用按开机键。
6有电流情况下测。

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