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标题: BGA焊接问题 [打印本页]

作者: 花狐貂最好看    时间: 2019-9-1 20:51
标题: BGA焊接问题
主板在BGA返修台上焊接芯片时候有啪的一声 但主板拿下来能使用,这样对主板会有影响吗?

作者: 天意wx    时间: 2019-9-1 21:22
下来先测测你焊接的芯片的阻值 正常就通电试试
作者: 花狐貂最好看    时间: 2019-9-1 21:31
天意wx 发表于 2019-9-1 21:22
下来先测测你焊接的芯片的阻值 正常就通电试试

阻值正常 能开机使用 但是会不会造成暗伤暂时察觉不到?
作者: 天意wx    时间: 2019-9-1 21:42
花狐貂最好看 发表于 2019-9-1 21:31
阻值正常 能开机使用 但是会不会造成暗伤暂时察觉不到?

测试正常 一般没事
作者: tdjackhu    时间: 2019-9-6 16:14
听到声响,我碰到的都是芯片爆了。你的情况很特殊啊
作者: 花狐貂最好看    时间: 2019-9-7 08:58
tdjackhu 发表于 2019-9-6 16:14
听到声响,我碰到的都是芯片爆了。你的情况很特殊啊

芯片焊接时 有 啪 的一声 有很大可能是爆了 但也有的也能开机使用
作者: 清风微凉    时间: 2019-9-7 10:37
可能是旁边的小电容炸了,我还修过进水联想本,机器修亮了装机器的时候发现桥上的晶体少了一大块,但是还能正常用!
作者: 花狐貂最好看    时间: 2019-9-7 11:41
清风微凉 发表于 2019-9-7 10:37
可能是旁边的小电容炸了,我还修过进水联想本,机器修亮了装机器的时候发现桥上的晶体少了一大块,但是还能 ...

旁边没有小电容 都是完好的。
作者: xingzai111    时间: 2019-9-9 10:48
看下芯片附近有没有电解电容或者坦电容,有的炸了还是能用的




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