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标题: 维修老手请教QFN焊接问题 [打印本页]

作者: 我的是我 时间: 2019-8-23 10:07
标题: 维修老手请教QFN焊接问题
本帖最后由我的是我于 2019-8-23 11:25 编辑

接到一片高端主板，大概长这样

故障是CPU供电DRMOS击穿。问题是这种管子是QFN封装的，我一般焊接QFN都需要用风枪焊好后再用烙铁拖焊，而这个地方空间太小，一边是大电容，一边是大电感，烙铁下不去，想拆掉电感，发现很难拆，风枪根本吹不动。

特来请教各位，这种QFN怎么焊接？只用风枪的话，怎么能保证不虚焊？
补充下，这个板子是华擎的，QFN不补焊的话特别容易虚焊

补充内容 (2019-9-26 10:54):
已修好，经验见：https://www.chinafix.com/thread-1215043-1-1.html

作者: 聆听馨世界 时间: 2019-8-23 10:32
上之前，芯片引脚上锡，主板引脚稍微加一点点锡，就可以了

作者: as815799417 时间: 2019-8-23 10:33
换那种手机飞线的弯头尖洛铁头

作者: lxzg 时间: 2019-8-23 10:34
这种不需要太多焊锡就可以了。

焊盘和QFN芯片都上锡，上锡后再放好位置吹，等温度到位了融化后自动吸附了

这样可以避免跑锡，如果有位置，直接上锡浆，最后拖焊是容易的。遇到这种空间不理想的，用我说的方法就可以了（但是放上去的时候有点难度，稍微偏一点没关系，融化锡后自动对齐的）

作者: njbf 时间: 2019-8-23 11:22
谢谢分享。。。

作者: 我的是我 时间: 2019-8-23 11:24

联想中国发表于 2019-8-23 10:34
这种不需要太多焊锡就可以了。

焊盘和QFN芯片都上锡，上锡后再放好位置吹，等温度到位了融化后自动吸附 ...

别的板子也许可以，这个板子是华擎的，特别容易虚焊

作者: aoatsh 时间: 2019-8-23 11:31
这种芯片是不好焊接，遇到好的主板大面积接地更不好搞，吹好久没有反应！！

作者: lxzg 时间: 2019-8-23 11:43

我的是我发表于 2019-8-23 11:24
别的板子也许可以，这个板子是华擎的，特别容易虚焊

上助焊剂。好的

作者: 飞翔者 时间: 2019-8-23 11:52
这个就不要烙铁了，引脚上好焊锡，主板引脚点不要完全脱干净焊锡，加点焊膏，风枪直接焊接就可以，烙铁就可以休息了。

作者: 心诚电脑 时间: 2019-8-23 12:45
看到这种板子头都大了

作者: caikuang110 时间: 2019-8-23 13:04
不行把那几个电容先焊下来再来焊芯片。

作者: snpfisu 时间: 2019-8-23 14:38

老司机！双击 666 + 关注.....

作者: virginlulu 时间: 2019-8-23 15:13
腾出空间再搞

作者: sumtal 时间: 2019-8-23 15:43
这种焊接最难掌握的就是底部留锡的量，V星的DRMOS芯片，底下好像是分3块，一块供电，一块接地还有个啥忘记了
底部留锡过多芯片容易飘起来引脚就难连，底部留锡过少，接触不良，要么影响散热要么影响供电。

作者: 会员523445 时间: 2019-8-23 16:19
直吹不用拖锡

作者: 凌晨“酒”鬼 时间: 2019-8-23 16:53
那么大的位置怎么会下不去烙铁呢 T12-KU走起不信下不去

作者: 先锋家电维修 时间: 2019-8-23 17:11
用高温锡焊接就行了的，不会出问题的

作者: 竟Sr谁伴我闯荡 时间: 2019-8-23 17:13
风枪温度再调高一点吧，电感吹下来问题应该不大，电容也可以临时拿掉，到时再装回

作者: bingeee 时间: 2019-8-23 18:32
这种情况我一般会先把旁边的电感或大电容先拆下来，然后再开搞，虽然麻烦点但能保证焊接质量。

作者: nntuyuan 时间: 2019-8-23 18:34
用尖头或刀头拖焊就行了

作者: 18912288725 时间: 2019-8-23 19:45
我就拍焊这样的了

作者: 18912288725 时间: 2019-8-23 19:46
我一般焊的都是歪的

作者: 卖电脑的小快乐 时间: 2019-8-23 20:23
直接芯片上559焊膏放板子上热风枪加热就自动归位了不会虚焊跟连锡的，焊膏要好

作者: 我的是我 时间: 2019-8-23 22:22

凌晨“酒”鬼发表于 2019-8-23 16:53
那么大的位置怎么会下不去烙铁呢 T12-KU走起不信下不去

不是实际照片，实际主板空间比这个更小，是高端ITX主板

作者: ＂梦回风吟〃 时间: 2019-8-23 23:25
这种要留锡合适，直接风枪吹归位

作者: 吉莉 时间: 2019-8-23 23:43
我一般刷一点锡浆！然后我热风枪

作者: kingnnnn 时间: 2019-8-25 14:04
就是中间部分焊锡难融化！！！！

作者: TKTIANYUER 时间: 2019-8-26 09:38

我的是我发表于 2019-8-23 11:24
别的板子也许可以，这个板子是华擎的，特别容易虚焊

我上锡上不饱满，芯片四周爬不上锡，怕是有虚焊。
这个该怎么处理？
工厂里好像都是刮锡膏上锡，饱满圆润，我用烙铁如何也上不那么饱满。

作者: ...仰望... 时间: 2019-8-26 10:50
上BGA 就搞定啦

作者: 长安长 时间: 2019-8-26 11:09
风枪先对好位，里面留锡，不用很多，吹好后拿镊子按住芯片中间，风枪吹，使锡从四周挤压出来，就差不多了，至于挤出来的锡，烙铁只要一点尖尖戳到就吸走了

作者: oO天使の淚Oo 时间: 2019-8-26 13:04
用小点的风嘴啊！！！

作者: 醉摇摆 时间: 2019-8-26 14:10
主板越来修了，维修费用也越来越低。

作者: 付豪杰 时间: 2019-8-26 14:20
吹之前要上锡哦

作者: 付豪杰 时间: 2019-8-26 14:21
要不就空焊

作者: yy2011.. 时间: 2019-8-26 16:02
焊盘加锡，吹上去就行了

作者: 微笑本本 时间: 2019-8-26 16:37
教你一个办法。中间位置稍微多弄点锡。吹化了之后用镊子压一压，这时候就会有多余的锡挤出来，然后用镊子往边上刮就行了。

作者: 我的是我 时间: 2019-8-26 22:52

微笑本本发表于 2019-8-26 16:37
教你一个办法。中间位置稍微多弄点锡。吹化了之后用镊子压一压，这时候就会有多余的锡挤出来，然后用镊子往 ...

试过了，都沾到旁边的脚上去了，烙铁又下不去

作者: 行走的万用表 时间: 2019-8-27 10:12
换个2c洛铁头

作者: 行走的万用表 时间: 2019-8-27 10:26

TKTIANYUER 发表于 2019-08-26 09:38
我上锡上不饱满，芯片四周爬不上锡，怕是有虚焊。
这个该怎么处理？
工厂里好像都是刮锡膏上锡，饱满圆润，我用烙铁如何也上不那么饱满。

松香会用么

作者: 行走的万用表 时间: 2019-8-27 10:27
936用1C洛铁头，我修手机的，安卓这种芯片巨多，贼好用。

作者: 我是胡连军 时间: 2019-8-28 08:14
没有你想的那么困难。新买的芯片要上锡，中间大接地，用烙铁上一点薄薄的锡。然后焊接，温度不要太低，这种芯片比较耐高温，并且不要直吹，芯片和焊盘稍微固定的时候，不要再吹，上点好的焊油，继续环绕的吹，这种方法焊接出来的非常完美。

作者: 哎呀哇哇哇 时间: 2019-8-28 09:42
学习了，很牛逼

作者: 陈源忠 时间: 2019-8-28 22:22
老司机！双击 666 + 关注.....

作者: tmitxihc 时间: 2019-8-29 11:35
先涂点助焊高然后直接风枪吹啊熔了就自动对齐的

作者: pfvl2008 时间: 2019-8-29 11:53
风枪直接就可以焊接的，拆时用烙铁帮助点一下就拆下来了，拆下来后用锡线上一遍锡，再上新的管子就比较好焊了

作者: kingnnnn 时间: 2019-8-29 12:04
来学习的！！赞一个！@！！

作者: xpbzd 时间: 2019-8-30 09:19
传你一个自己发明针对于焊QFN，无法下烙铁拖焊的方法，在华硕的笔记本上经常会出现不好下烙铁的时候，用我这个方法焊出来效果跟原厂差不了多少。你随便找一根线，弄细一点，风枪加热的时候芯片脚位上放一点锡，然后用这根线当烙铁拖就可以了

作者: xpbzd 时间: 2019-8-30 09:21
新的芯片，上机前把所有的脚位先拖上锡

作者: 我的是我 时间: 2019-8-30 09:32

xpbzd 发表于 2019-8-30 09:19
传你一个自己发明针对于焊QFN，无法下烙铁拖焊的方法，在华硕的笔记本上经常会出现不好下烙铁的时候，用我 ...

一边用风枪加热，一边用这个在引脚上拖焊？我试试

作者: xpbzd 时间: 2019-8-30 10:05

我的是我发表于 2019-8-30 09:32
一边用风枪加热，一边用这个在引脚上拖焊？我试试

对，因为有铅的温度较低，加热的时候风枪不要靠太近，线不要太粗，自己调节吧，粗了就把线芯分开一些，自己慢慢一点点调节就可以了，方法就是这样

作者: 便民电脑总汇 时间: 2019-8-30 10:31
~~~这个方法我用过---板子焊盘把焊锡上圆润，焊盘中心部分如果焊锡高出周围焊脚的用手术刀削平整。把芯片四周和底部焊盘氧化层在“摊平在桌子上的’油漆工打家具上漆后抛光用的水磨超细砂纸上’打磨掉芯片焊盘上的氧化层。用洗板水洗干净后再涂上焊油，芯片对准板子焊盘放稳---同时用两部热风枪，下部先加温到焊盘锡融点的七成时用另一台风枪同时吹芯片上部，只要看主板焊盘的焊锡达到熔点时芯片下沉动一下（如果手上有功夫可以用工具碰一下芯片！）也就大功告成了-----不用加焊了，总之这都是技术活---这个“” 度 “”很难用语言表达的。

作者: 便民电脑总汇 时间: 2019-8-30 10:33
像这种板子，上面的电容、电感特难拆下来的，一不小心就把焊盘或原件搞损坏！

作者: 1271092608 时间: 2019-8-30 12:45
用刀头，锡丝凑过去上点锡，或者加点焊膏，还拆不掉说明烙铁功率太低，温度跟不上板子的散热速度

作者: 吓破胆 时间: 2019-9-8 08:25
把脚用锉刀轻轻锉一下。

作者: 知安宁 时间: 2019-9-17 16:53
有一种小头子的烙铁头

作者: lyg7806 时间: 2019-9-25 19:00
BGA加热到230，麻利拿下来风枪搞定

作者: andrew.shi 时间: 2019-9-25 19:34
风枪吹不动就是温度没有到，这种板子面积大散热快，用风枪的话要吹一会儿了

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