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标题: BGA返修台使用技术 [打印本页]

作者: 花狐貂最好看 时间: 2019-6-12 05:11
标题: BGA返修台使用技术
在焊接BGA芯片的时候锡还没有融化芯片就爆桥了是怎么回事？

作者: 飞翔者 时间: 2019-6-12 08:20
温度曲线没有设置好。

作者: wangyan0461 时间: 2019-6-12 08:50
芯片本身有问题也有可能了，或者局部温度突然过高引起

作者: fang888534 时间: 2019-6-12 08:58
这个可以看看

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