烙铁头的保养是很重要的，若保养不当，不但烙铁使用困难，而且很容易损坏。 烙铁的保养措施如下：
① 给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀;
② 给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡;
③ 在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。应注意的是，烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨，否则烙铁嘴很容易损坏;
④ 当不使用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。正常情况下，烙铁嘴应是银白发亮的。如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传热，需用锡线、烙铁海绵来处理，如图3.4所示。
1.取元器件
初学者首先可练习用烙铁、热风枪拆装电阻、电容、电感、二极管、三极管等常规元件。在拆装电解电容时，注意掌握温度与焊接时间，避免温度过高导致电容爆裂。
取电阻、电容、三极管等小元件时可使用烙铁或热风枪，取较多引脚的器件或集成电路时可使用热风枪。通常建议使用热风枪来取元器件比较方便：
① 调节热风枪的温度在300℃左右，并根据所焊取的目标器件设置好热风枪的风量;
② 使热风枪的风枪头对准要焊取的器件。热风枪头位于距目标器件2厘米左右的上方，如图3.8所示;
③ 如果是焊取芯片等多引脚器件，使热风枪头在所焊取的芯片的上方适当来回移动;
④ 在使用热风枪吹目标器件的过程中，用镊子轻轻拨动目标器件，看目标器件是否会发生位移。若能，用镊子夹住目标器件轻轻向上提起，即可取下目标器件。若没有发生位移，继续用热风枪加热，直到用镊子触碰目标器件时器件能发生位移为止。
如果所需焊取的元器件靠近后备电池，应先取下电路板上的后备电池。
为防止焊接BGA芯片时PCB受高温损坏，可在焊接元件的反面贴几片金属散热板(纸)，在所需焊接芯片周围的一些插座上贴上金属散热纸。在目标BGA芯片四周涂抹适当的助焊膏。
电路板上的一些 BGA 芯片上可能有固定芯片的胶，只有先去除这些胶才可顺利地取下BGA芯片。
如果只是在BGA芯片的四角点胶，可一边用热风枪吹这些胶点，一边轻轻地用镊子去挑这些胶点。在使用镊子时，应水平方向或向上用力，不要向下用力，小心划断铜线。
如果BGA芯片旁的胶是红色的胶或白色的胶，可在维修工具市场上购买专门的去胶水，使棉球吸满去胶水，然后将棉球覆盖在BGA芯片的胶上，等待20～30分钟。之后一边用热风枪吹这些胶，一边轻轻地用镊子去挑这些胶。
如果BGA芯片被灌有黑胶则相对困难。一般可先用香蕉水或丙酮浸泡适当的时间(1～3小时)。对一些机器，在浸泡前应先将一些存储器取下，否则，可能损坏存储器。
焊接技术训练所需要的电路板可在手机维修的配件市场上购买，也可在淘宝网上购买那些废旧的手机电路板、计算机电路板。 2.清洁焊盘
元器件被焊取下来后，需要对元件的焊盘进行清洁整理：
① 如果是电阻、电容等小元件的焊盘，可直接用热风枪将其吹平整;
② 如果是用烙铁清洁焊盘，先将烙铁头放置于目标焊盘上，然后将焊锡也放置于焊盘上，使焊锡熔化，适当加锡。之后用烙铁将多余的焊锡挑除;
③ 如果是芯片的焊盘，建议使用扁平的烙铁头。给芯片焊盘加适量的焊锡，使其成球状。然后用烙铁头使其熔化，拖动锡球在芯片焊盘上拖动，从而使芯片焊盘平整;
④ 如果用以上方法不能平整焊盘，可使用吸锡线。将吸锡线放置于要清洁的焊盘上，再用烙铁头压住吸锡线，直到看到焊盘上的锡熔化，轻轻拖动吸锡线，即可。清除扁平封装芯片引脚处多余的焊锡也可采用此方法，如图3.9所示;
⑤ 如果是重植BGA芯片，取下BGA芯片后，还需对BGA芯片的焊盘进行处理，首先可用刀形的烙铁头做一下简单的清理，然后利用吸锡线清理焊盘，在利用吸锡线清理焊盘时，用烙铁将吸锡线轻轻压在焊盘上，待到焊锡熔化时，轻轻拖动。 3.焊接小元件
焊接电阻、电容、三极管等小元件很容易。
① 先用热风枪吹平焊点上的锡。
② 用镊子夹住元件，将元件放置于元件焊盘上，并对准位置。
③ 用热风枪对准元件吹，直到元件引脚上的焊锡与焊盘上的焊锡融合。在用热风枪吹的过程中，注意用镊子调整元件的位置。
