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标题: 主板上芯片怎么焊才好呢？ [打印本页]

作者: 老作家 时间: 2009-7-5 21:20
标题: 主板上芯片怎么焊才好呢？
我现在用焊台把芯片吹下来了，但是原位的焊锡不平，如果用风枪吹，老觉得吹不动它，象豆腐渣一样，用烙铁处理又会把余锡带走了。还有用风枪焊老觉得焊点不光滑，是不是焊锡不好或温度不够，还是焊宝质量有问题呀？另外：温度高时间长，什么焊宝、松香早蒸发完了，焊点还能圆润、光滑吗？

作者: pinty 时间: 2009-7-5 21:28
焊锡不好。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

作者: 修板板喽 时间: 2009-7-5 21:34
用焊膏好焊些。还能增加你的焊工。。

作者: 维修？？ 时间: 2009-7-5 21:44
你可以用烙铁加松香在板子上锡不平的地方，用手在上面托之到平就可以了，我就是这样做的/

作者: 广源电脑医院 时间: 2009-7-5 21:51
焊接技术加材料=完美

作者: 茶马古道 时间: 2009-7-5 21:51
在吹下IC后,先处理下焊点,再将风枪吹上去,再后用烙铁加焊下

作者: 刘彪亮 时间: 2009-7-5 21:55
首先看你焊的是什么IC了，有长脚的，中间没有焊盘的，直接用烙铁把焊盘托平，再对好脚固定，全部拖锡。
那种没有长出脚的，中间有焊盘的，你下他的时候就要注意，不要把焊盘的锡拖走了，取下来后把焊盘涂一点点助焊膏。IC上也涂好助焊膏。先对焊盘加热，待锡融了再慢慢放下IC均匀加热。
注意看IC大小，大点的最好用大功率的风枪。如果装的成功，放上IC后IC会自动归位，你可以轻轻的碰IC 它又马上归位的。

作者: 咪咪 时间: 2009-7-5 22:19
焊接要温度均匀，也像BGA一样上下同时加热，焊出的质量也就高了。

作者: 亚历山大一世 时间: 2009-7-5 22:51
原来我吹上后都补锡,最近考虑着锡贵,都不补啦,用镊子在吹时用力压,不吹后再压会,.然后用眼再看看是不是虚.还省点锡.

作者: 极品菜鸟 时间: 2009-7-5 23:05
材料是一回事,但焊功也是要苦练的

作者: 子小龙 时间: 2009-7-7 01:43
用好点的焊宝,先用烙铁从理再用风枪,个人的做法

作者: 刘国峰 时间: 2009-7-26 16:50
我是初学者，我一定要看看。

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