迅维网

标题: 求助！BGA爆珠问题 [打印本页]

作者: wzcyl 时间: 2019-2-3 23:59
标题: 求助！BGA爆珠问题
手中一台红外二温区焊接BGA，每次加焊，焊接爆珠率达30%！红外温度上到240℃基本上都会爆玻璃晶体底部珠子！没到240℃融不了无铅珠；由于是二温区，底部只有预热盘没有加温嘴，哪位师傅可以指点一下这样的BGA如何做到防爆珠(换BGA返修台外)?

作者: 半路上遇上你 时间: 2019-2-4 01:38
能否发个机子照片？底下温度要高于上部温度

作者: 爱问 时间: 2019-2-4 06:24
红外估计就是石英管，2温对付有铅还马马虎虎。要拆装无铅片，那就难了。如果是单纯的加焊还可以。想想和三温的价格差距就明白了。

作者: ok2ok 时间: 2019-2-4 10:13
小白请教，什么是BGA爆珠？产生的原因是？

作者: 杜小伟 时间: 2019-2-4 12:07
什么型号的BGA,???????????????????????????

作者: KW2018 时间: 2019-2-4 17:30
升温太快了，还有温度太高也会爆珠，爆珠温度一般超过250了吧

作者: wzcyl 时间: 2019-2-6 00:30

作者: 半路上遇上你 时间: 2019-2-6 09:53
花多少钱买的？升温慢些，用测温线测下实际温度，底部高些，下部底点

作者: segougou02 时间: 2019-2-6 13:17
焊接BGA有点难度啊。原厂无铅焊锡一般熔点比较高。

作者: wzcyl 时间: 2019-2-6 20:22
本帖最后由 wzcyl 于 2019-2-6 13:25 编辑

KW2018 发表于 2019-2-4 10:30
升温太快了，还有温度太高也会爆珠，爆珠温度一般超过250了吧

试过了，升温曲线设到最慢了，到240℃也爆！也试过加隔热胶带到芯片晶体上了，稍微好点，不过也不是百分百避免也会有爆珠几率！240℃以下基本都安全，不过动不了无铅锡没法做拆焊！

作者: 飞翔者 时间: 2019-2-9 08:55
本帖最后由飞翔者于 2019-2-9 08:57 编辑

这个机器应该是温度控制不准造成的，用测温线试试，显示240度的时候，主板上面的实际温度是多少了。温度到240度以后，虽然加热断电了，温度是否还在继续上升（这个比较关键）。

作者: 马克电子 时间: 2019-2-9 20:36
红外的国产只有快克，别的都不行。

作者: 马克电子 时间: 2019-2-9 20:38
调高底部温度，上部温度不要超过230 。你这个上部是灯泡还是和底部一样的发热砖？

作者: wzcyl 时间: 2019-2-11 00:15

马克电子发表于 2019-2-9 13:38
调高底部温度，上部温度不要超过230 。你这个上部是灯泡还是和底部一样的发热砖？

作者: 马克电子 时间: 2019-2-11 14:48

wzcyl 发表于 2019-2-11 00:15

最廉价的红外石英管，这种波长应该不行，穿透力差。快克的波长是2-7um

作者: 先锋家电维修 时间: 2019-2-14 12:33
这个机器做BGA是不行的，芯片坏的多

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)