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标题: 迅维CF280T，做大芯片，芯片部位上凸，请问是那里问题 [打印本页]

作者: LEMON0ZJ 时间: 2018-12-20 18:42
标题: 迅维CF280T，做大芯片，芯片部位上凸，请问是那里问题
迅维CF280T，做大芯片，芯片部位上凸，请问是那里问题是上风温度高了还是下风温度高了呢

温度曲线用的系统的INTEL 有铅南桥曲线，
板是XBOX360主板，重做GPU芯片

作者: zp00195800 时间: 2018-12-20 18:59
这个机子已经停产了，出问题都不好处理了，我手里有台做BGA一片翘都没有办法处理，其他就是他们发货过来的时候，架子弄变形了

作者: LEMON0ZJ 时间: 2018-12-20 19:08
我这个应该是上下温度那里没设置好，求版主指点下

作者: pfvl2008 时间: 2018-12-20 19:16
下热风温度高了，板子拱起来，这个没法子避免的，尽管它配了夹子拉住，但我试了然并卵，所以我做BGA时都不用那个穿孔的夹子，直接两边一顶不动了就上

作者: 月饼 时间: 2018-12-20 19:53
你是不是顶的太高了？
用测温线测过实际温度吗？

作者: 鑫 时间: 2018-12-20 20:05
XBOX360主板本身就特别容易变形，做的时候要用专业的夹具，以前淘宝上面有卖的。现在不知道还能不能买到。
你也可以试着把机器的红外温度调高一点试下能不能解决问题，把红外温度调到180度。

作者: 飞翔者 时间: 2018-12-20 22:32
用测温线测一下实际温度最高多少度，维持时间是多少，一般情况是温度高了，有可能的最高温度维持时间太长了，只有试试才知道结果。

作者: LEMON0ZJ 时间: 2018-12-24 12:10

飞翔者发表于 2018-12-20 22:32
用测温线测一下实际温度最高多少度，维持时间是多少，一般情况是温度高了，有可能的最高温度维持时间太长了 ...

我用废板试验，在第3-4阶段板子就开始上凸变形，
试验调整提高红外加热，降低下风嘴温度，情况几乎不变

请问你们上风嘴离芯片距离是多少

作者: 飞翔者 时间: 2018-12-24 16:16

LEMON0ZJ 发表于 2018-12-24 12:10
我用废板试验，在第3-4阶段板子就开始上凸变形，
试验调整提高红外加热，降低下风嘴温度，情况几乎不变
...

问你温度多少，夹具怎么样？

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