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标题: BGA加焊怎么样才算是好了呢 [打印本页]

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作者: 守拙不凡    时间: 2018-11-30 10:44
标题: BGA加焊怎么样才算是好了呢
有人说加焊到可以推动就可以了。请问师傅们是直接推BGA芯片可以推动，还是推旁边的小电容可以推动呢。

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作者: H55    时间: 2018-11-30 10:50
我是用镊子推芯片。 动作要轻，芯片能反弹回来就OK了。。那种大号的芯片推的时候要注意 推不好就联焊锡了。

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作者: ifirefly    时间: 2018-11-30 10:51
你是要取下来呢还是只加焊就行了?如果加焊就行了话,显卡温度在230左右.南北桥稍高.

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作者: 清风微凉    时间: 2018-11-30 11:08
不用去碰芯片，等到温度到230等十来秒关了就行了

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作者: 丶陪看流星    时间: 2018-11-30 11:48

ifirefly 发表于 2018-11-30 10:51
你是要取下来呢还是只加焊就行了?如果加焊就行了话,显卡温度在230左右.南北桥稍高.

230度能吹化锡吗?

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作者: 先锋家电维修    时间: 2018-11-30 12:06
直接推BGA芯片可以推动，能回位就行，不能推的太大。

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作者: 覃工    时间: 2018-11-30 22:40
直接推飞芯片带走一大片元件就行了{:mocs_32:}

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作者: 《天成科技》    时间: 2018-12-5 00:47

覃工 发表于 2018-11-30 22:40
直接推飞芯片带走一大片元件就行了{:mocs_32:}

很好 说明锡已经完全融化.............................

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作者: zyc8969    时间: 2018-12-5 08:44
作为一个新手 总是操作不好 力度大了连锡 力度小了无效

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