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标题: 首发两个芯片的资料 FDMS3600S BSC0923NDI [打印本页]

作者: 715560984 时间: 2018-11-28 15:44
标题: 首发两个芯片的资料 FDMS3600S BSC0923NDI
本帖最后由 715560984 于 2018-11-28 15:53 编辑

看了一下论坛没有这两个芯片的资料，我来补齐！两个芯片都是Tinkpad x1 板子上的复合管，图纸上标注这个两个是通用的。

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Infineon-BSC0923NDI-DS-v02_00-en.pdf

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FDMS3600S-103653.pdf

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作者: 715560984 时间: 2018-11-28 15:46
都是PDF原版资料，可以查找的那种

作者: 俊の猪猪 时间: 2018-11-28 16:20
也不知道这种双N管容不容易出问题，我的观点是：现在厂家越来越偷工减料了，两个MOS变一个，就像MOS不发热一样，哈哈

作者: 陈继斌 时间: 2018-11-28 16:20
这种在麦本本上好多，cpu复合管，大短路很多烧cpu的

作者: 守拙不凡 时间: 2018-11-28 16:27
这个管子是BGA的吗

作者: 475798291 时间: 2018-11-28 18:18
这种复合型MOS管最容易坏本来几个干的活非要一个干不坏才怪

作者: hbwazxf 时间: 2018-11-28 22:23
感谢分享……支持你……。…。…。…。…。…。…。………

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