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标题: bga 快克 [打印本页]

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-24 20:34
标题: bga 快克

出自用的快克7610，九成新，使用次数很少。用过的朋友都知道。质量稳定，温控精准。qq:1330171343

作者: 快乐皮皮 时间: 2018-11-24 21:56
该有的都有了，没有的也改行了。

作者: pfvl2008 时间: 2018-11-24 23:59
这东西没有风的哦，成功率会不会比三温区的好啊，我的280T经常吹爆显卡

作者: 看我心动 时间: 2018-11-25 07:40
下面没有风嘴吗？这个我不太会用！！！！

作者: RqMing7755 时间: 2018-11-25 10:27
四千没人买。。。。。。。。。。。

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-25 17:40

看我心动发表于 2018-11-25 07:40
下面没有风嘴吗？这个我不太会用！！！！

没有风嘴，红外定位。你可以在网上看看参数。

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-25 17:47

RqMing7755 发表于 2018-11-25 10:27
四千没人买。。。。。。。。。。。

一份价钱一份货，品牌质量不一样，使用方法都不一样，价格肯定也不同。这东西也是用过快克的朋友才知道好不好。

作者: zhufu7685 时间: 2018-11-25 19:41
我的效时380都扔破烂堆子了

作者: 风泪眼 时间: 2018-11-26 07:59
说实话东西确实不错！现在维修行业不是太景气，这个是有价无市！要是我自己的BGA坏了会考虑入手，没坏买回来也就是摆在那边看看，毕竟不是维修工厂 N台笔记本等着换桥换显卡什么的！

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-26 08:51

风泪眼发表于 2018-11-26 07:59
说实话东西确实不错！现在维修行业不是太景气，这个是有价无市！要是我自己的BGA坏了会考虑入手，没坏买回 ...

确实是这样，您说的有道理。买回来是新的，也就两年左右的时间，都没怎么用。擦一擦，都和新的一样。哎。。。。。。

作者: visible8 时间: 2018-11-26 10:49
红外也只有快克做的好，算是国产红外第一品牌。红外比热风好太多了，对芯片损伤是最小的，价格很好值得入手。

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-26 15:07

visible8 发表于 2018-11-26 10:49
红外也只有快克做的好，算是国产红外第一品牌。红外比热风好太多了，对芯片损伤是最小的，价格很好值得入手 ...

是的，效果很好，实际操作简单，换显卡 cpu 内存成功率很高的。主要是温度控制的好。这就相当于新的机器，一半的价格。

作者: RqMing7755 时间: 2018-11-26 15:18
说那么多这个价格 bga二手市场确实卖不动你折半价卖可能不行

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-26 15:57

RqMing7755 发表于 2018-11-26 15:18
说那么多这个价格 bga二手市场确实卖不动你折半价卖可能不行

已经是半价了哦。。。。。看看有需要的朋友吧不急，谢谢您

作者: 星晟--张 时间: 2018-11-28 09:28
想当年快克工厂降价的话，基本没有效时 .. ..什么的市场份额了

作者: 兄弟电脑电器 时间: 2018-11-28 16:00
边卖边走，4000没人要再3500，3000这样下去会有人要的。

作者: FOXCONNCHINA 时间: 2018-11-28 19:43
这个我有意。怎么确定你的机台是好的呢！价格再少点。

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-28 20:06

兄弟电脑电器发表于 2018-11-28 16:00
边卖边走，4000没人要再3500，3000这样下去会有人要的。

谢谢各位朋友，我还没有转行，只是目前gba 使用的很少。所有就出了，没有一点质量问题。

作者: 兵临城下123 时间: 2018-11-29 10:13

兵临城下123 发表于 2018-11-25 17:40
没有风嘴，红外定位。你可以在网上看看参数。

总    述

   QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，QUICK7610提供了2000W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，QUICK7610采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。

  特    点

1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
4. PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。
5. IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能。

作者: 倒霉的烦人 时间: 2018-12-1 14:05
这东西干一个爆一个怕了。别看红外吹的多好多好

作者: FOXCONNCHINA 时间: 2018-12-1 21:14

倒霉的烦人发表于 2018-12-1 14:05
这东西干一个爆一个怕了。别看红外吹的多好多好

你有用过这款机器吗？说来听听，快克应该还可以呀

作者: 兵临城下123 时间: 2018-12-3 18:05

倒霉的烦人发表于 2018-12-1 14:05
这东西干一个爆一个怕了。别看红外吹的多好多好

朋友，大家都是业内人士，在这圈子里这么多年了，您是我第一个听到说用快克的红外bga干一个爆一个的。至于bga温度掌握的好不好，成功率高不高，这就要对一款机器经常使用之后有一种感觉。做bga之前，对芯片的处理，技术细节方面的流程我就不说了，每个人因人而异。不好意思，在您面前班门弄斧了。

作者: laiguod 时间: 2018-12-5 10:32
跟我的一样，当年1W左右买的，刚刚的

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