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标题: 使用bga焊台时，如何保护背面元件不被烤掉？ [打印本页]

作者: xiaodrs 时间: 2018-10-7 19:14
标题: 使用bga焊台时，如何保护背面元件不被烤掉？
请问：使用bga焊台时，如何保护背面元件不至于因为背面温度过高被烤掉？，一般背面温度需要多少度？拿拆焊笔记本显卡为例，背面温度设定为多少度？上面风枪设定为多少度？大约吹多长时间？请使用过的师傅给大体介绍一下。我知道风枪品牌不一样，温度也有差别，师傅们说个大概即可。感谢了！

作者: pfvl2008 时间: 2018-10-7 20:21
不保护，直接吹，从来没有掉过，只要风力不开那么大，靠锡的粘性零件是不会走位的

作者: 飞翔者 时间: 2018-10-7 20:46
做BGA芯片背面的元件是不需要保护的，至于温度，那是一个曲线的，不同的BGA机器温控不尽相同。附张基本的曲线图你参考。

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作者: xiaodrs 时间: 2018-10-8 07:56

飞翔者发表于 2018-10-7 20:46
做BGA芯片背面的元件是不需要保护的，至于温度，那是一个曲线的，不同的BGA机器温控不尽相同。附张基本的曲 ...

俺用那种手动的，不是那种自动的高大上的。

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