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标题: 请教LG G3 D857双卡的cpu虚焊怎么修复 [打印本页]

作者: 906480379 时间: 2018-9-7 15:58
标题: 请教LG G3 D857双卡的cpu虚焊怎么修复
本帖最后由 906480379 于 2018-9-7 16:26 编辑

机子是有点老了，13年上市的，网上搜索了很多类似案例应该是cpu虚焊，症状是手机会自动黑屏卡logo，拿东西垫住cpu和RAM、的位置可以开机能用一段时间，机子好像是ram和cpu焊接在一块的小白不懂这些不知道能不能修复好，特来请教各位大神，有修过这个型号的麻烦指导一下，万分感谢

主板背面：

(紫色) 博通 BCM4339 5G WiFi 组合芯片
(青色) Avago ACPM-7700 放大器模块
(红色) 高通 WTR1625L RF收发器
(绿色) 高通 WFR1620 接收同伴芯片
(橙色) 嵌在 2.5GHz 高通骁龙 801 处理器之上的 SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM
(黄色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC
(蓝色) 德州仪器 BQ24296 电池管理部件和系统电源路径管理芯片

作者: hanlinshijia 时间: 2018-9-10 21:53
跟着学习。一起成长！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: 迷youfen 时间: 2018-9-11 15:54
同上

作者: wangtao110119 时间: 2018-9-19 22:46
这技术我服！同样是九年义务教育，你为啥乳此优秀！{:mocs_41:}

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