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标题: 华硕工厂BGA曲线图,H110主板 [打印本页]

作者: 月饼    时间: 2018-8-2 18:27
标题: 华硕工厂BGA曲线图,H110主板
华硕工厂BGA曲线图,H110主板
华硕工厂BGA曲线图.png
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作者: 腾光斌    时间: 2018-8-2 19:16
不同的焊接机器曲线图就不能一样,不然不是板老是焊坏,就是老坏BGA

作者: 谢123451989    时间: 2018-8-2 19:30
板型不一样  焊台不一样 曲线没有什么参考价值吧      
作者: 天意wx    时间: 2018-8-2 20:18
谢123451989 发表于 2018-8-2 19:30
板型不一样  焊台不一样 曲线没有什么参考价值吧

焊台不同 版型有区别

不过涉及到的理论是一样的  
作者: xiaowu2015    时间: 2018-8-2 20:53
我觉得华硕的主板拆桥无铅的温度在220度左右差不多  我上次把温度改成接近240左右  PCB 和桥都鼓包了
作者: 月饼    时间: 2018-8-2 20:59
xiaowu2015 发表于 2018-8-2 20:53
我觉得华硕的主板拆桥无铅的温度在220度左右差不多  我上次把温度改成接近240左右  PCB 和桥都鼓包了

机器设备不同。斜率不同。

作者: xiaowu2015    时间: 2018-8-2 21:07
月饼 发表于 2018-8-2 20:59
机器设备不同。斜率不同。

截图201808022105313067.png
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我用的是快克的返修台  老师问你觉得快克返修台去做一个单CPU有问题吗

作者: 月饼    时间: 2018-8-2 21:08
xiaowu2015 发表于 2018-8-2 21:07
我用的是快克的返修台  老师问你觉得快克返修台去做一个单CPU有问题吗

三温区的都可以做
作者: xiaowu2015    时间: 2018-8-2 21:11
月饼 发表于 2018-8-2 21:08
三温区的都可以做

我这个是二温区的 做可以吗 还是不怎么行的 做的过程会不会出现什么的鼓包起泡之类问题的
作者: 月饼    时间: 2018-8-2 21:14
xiaowu2015 发表于 2018-8-2 21:11
我这个是二温区的 做可以吗 还是不怎么行的 做的过程会不会出现什么的鼓包起泡之类问题的

二温区,,,赶紧换一个二手三温区吧。。
作者: visible8    时间: 2018-8-2 21:28
工厂用的都是上百万的机器,普通的能比吗??
作者: 风中月    时间: 2018-8-2 23:24
bga尽量用三温区的  那个料板一试就知道温度怎么调了  哪有你们说得那么难  做bga尽量看着做  一般有些板子看见锡珠融化了保持5-10秒就OK 现在的板子太薄要预热 不要直接干{:mocs_2:}{:mocs_2:}{:mocs_2:}{:mocs_2:}
作者: 小小马哥    时间: 2018-8-3 00:08
intel得还好 amd容易干坏
作者: 极致科技    时间: 2018-10-5 10:43
我第次都是先看芯片刚好能动了,就不加温了,然后保持一会会儿,BGA生产工厂的参数更不靠谱。
作者: virginlulu    时间: 2018-10-5 12:19
多预热!我的经验                              
作者: 正虹    时间: 2018-10-5 15:06
这个线价值不大,不同的机器相差很多





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