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标题: 求教高手们，你们用BGA给芯片植锡球的温度曲线 [打印本页]

作者: LEMON0ZJ 时间: 2018-7-13 21:51
标题: 求教高手们，你们用BGA给芯片植锡球的温度曲线
如题，需要个给芯片植锡球的温度曲线，有铅锡珠的
我设置的180 200 240 250
30 30 40 40
风嘴离芯片1厘米高度
锡珠老是不化呢

在高又怕吧芯片弄坏了

作者: 八方pc 时间: 2018-7-13 21:56
拍个小视频，发到维修圈里看看。
帮你找问题

作者: 八方pc 时间: 2018-7-13 21:56
主要是看看加热范围距离

作者: LEMON0ZJ 时间: 2018-7-13 22:15

八方pc 发表于 2018-7-13 21:56
主要是看看加热范围距离

风嘴离芯片大概8毫米

作者: 胡奎 时间: 2018-7-13 23:32
会不会是焊锡膏的问题。

作者: LEMON0ZJ 时间: 2018-7-13 23:39
本帖最后由 LEMON0ZJ 于 2018-7-13 23:41 编辑

主要是第一次锡珠粘接的时候，焊膏很少的，只能粘接锡珠
暂时搞定，空了还得换芯片试试温度
我主要吹的是那种很容易鼓包的芯片，哎，稍微控制不好就鼓包了

现在还在看用BGA焊台烤板怎么设置的，直接设置红外砖好像刚启动就停止了
曲线掉完重设真累

作者: 八方pc 时间: 2018-7-14 01:19
上风嘴里面有钢网？如果有，那会中间温度低。你要抬高点风嘴，风量加到最大。

作者: xingzai111 时间: 2018-7-14 17:58
植球还用BGA？我都是直接拿风枪吹的

作者: LEMON0ZJ 时间: 2018-7-15 12:15
我的芯片估计你还没把锡全吹化芯片都鼓包了，呵呵

作者: 沈元 时间: 2018-7-19 02:17
风枪加热试试吧

作者: 李璇 时间: 2018-7-22 08:01
下加热要设置温度，否则下面一直在吹冷风

作者: ptlfc 时间: 2018-7-24 23:27
下加热也要设置一下的！！！，否则温度上不去。

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