迅维网

标题: 这样的维修BGA，是令人气愤的，严厉指责这样的维修道德。 [打印本页]

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-7-27 21:16
标题: 这样的维修BGA，是令人气愤的，严厉指责这样的维修道德。
说来话长，公司上一礼拜接来一块三星X05的主板。

报告：1、进过可乐。 2、发上海维修没修好。

观察报告：1、H8 有动过，可能被更换。 2、南桥动过，可能加焊，或更换。 3、缺少3.3V供电模块 2591

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-7-27 21:20
公司维修经过
1、查3V，5V电路无明显短路。
2、补2591，换H8 机器可以偶尔加电，不稳定。无复位。（换H8 就比较气愤，焊盘下有清洗不掉的助焊剂）
3、决定拆焊南桥。

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-7-27 21:29
问题就在南桥上。
按照平时焊接流程，温度上到后，BGA芯片毫无动弹的痕迹，加温度，直到加到300度也没吹下来，耗时已经超过10分钟。
BGA 芯片不动，如果强行拆除，会造成焊盘损坏的。故加长焊接时间和温度，难道上海提前用无铅BGA？加温度，芯片还是不下，再不取焊盘会被过温损坏。
用镊子翘起BGA ，一看，顿时气愤致及！
焊盘底下，全部被黑色的助焊剂包围。难怪我怎么加温都不下，这种东西很难处理，换H8 的时候就用多种清洗剂都没有清洗下。

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-7-27 21:30
发图片展示下，图片效果比实际效果还好点。如果让您看到这样的BGA焊盘，相信谁都会怯三分。

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-7-27 21:40 编辑 ]

: 登录/注册后看高清大图

作者: 小二 时间: 2007-7-27 21:38
发图上来呀。
H8你也有呀，去那找的一样的芯片（我说的是芯片里资料一样的）

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-7-27 21:43
发芯片的资料，因为主板焊盘的资料太大了，
建议论坛设置文件的大小到1M左右，否则画质不够。

[ 本帖最后由联保笔记本维修于 2007-7-27 21:44 编辑 ]

: 登录/注册后看高清大图

作者: 张先生 时间: 2007-7-27 22:03
现在乱整的人绝对不少。以我看可能还不一定是助焊剂。我在杭州看到有人在电子市场里拆收购来的本本，这个就是用胶粘起来的。每一件配件都要用热风枪才能取下来。那个才叫汗。

作者: 极限编程 时间: 2007-7-27 22:08
哦。太可怕了，图片不是很清楚，LZ是不是手机拍的图片哦！

作者: 真实的心 时间: 2007-7-27 22:51
是不是可乐高温变成胶水了，哈，还是耐高温的。

作者: 吾爱至爱 时间: 2007-7-27 23:06
可乐一定是可乐要不自己拿瓶可乐放在芯片上烤下就知道了上回我一哥们喝可乐撒主板上了随后抄起风枪就这个颜色黑糊糊的

作者: 吾爱至爱 时间: 2007-7-27 23:07
忘说了那是可乐加助焊剂的合成品

作者: ltb526 时间: 2007-7-28 00:15
学到东西了。。。。。。。。。。

作者: 联保笔记本维修 时间: 2007-7-28 11:10
一会给大家发清晰的图片，桥是被换过的。
张师傅说的对这东西比胶更霸道！他即不溶解也高温不化。

作者: 爱好者 时间: 2007-7-28 19:16
标题: 回复 #13 联保笔记本维修的帖子
还有这样维修的，哈哈，真见识了

作者: 青岛小哥 时间: 2007-9-30 09:16
唉,我见过好几个被可乐伤害的,真惨啊

作者: 逗你玩 时间: 2007-10-2 08:03
可乐好像不是很容易被清洗的

作者: 已经注册 时间: 2007-10-2 11:23
明显是那种我修不好，你也甭修好的那种人干的，BS

作者: pinty 时间: 2007-11-11 19:05
可以用化碳悸

作者: 一剑飘香 时间: 2007-11-12 19:58
太厉害了，真是什么东西都有啊

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)