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标题: 关于南桥芯片,,0.35mm锡珠焊接问题 [打印本页]

作者: JasonHwang    时间: 2018-5-30 14:09
标题: 关于南桥芯片,,0.35mm锡珠焊接问题
尝试了好多次南桥芯片重植,,,每次植0.35mm的都是在最后一步加热植上去的时候失败了,,基本上不是锡珠粘在一起就是芯片鼓包了,,,,,刚开始以为方法不对,,拿用0.5锡珠的桥,用同样的办法去植jieg结果都成功的把桥植好了,,,,,,,,,,,求大神指点下有没有什么好办法或技巧来植HM55,,HM65这种小锡珠的桥

作者: 小白白123    时间: 2018-5-30 14:14
你没用钢网                                    
作者: 小白白123    时间: 2018-5-30 14:16
少涂点油,太多了也连珠
                        
作者: JasonHwang    时间: 2018-5-30 14:19
小白白123 发表于 2018-5-30 14:16
少涂点油,太多了也连珠

油都是涂的很少的,,多了也植不了啊,,,再说多了连钢网都拿不起来了,,,,,,,
作者: sy104689983    时间: 2018-5-31 23:14
这个现在我们这里都是用钢网加锡将来做 个人觉得这款用浆比球要好用些 效率也高些
作者: 沈元    时间: 2018-6-1 02:04
钢网加热 后取下来                              
作者: 不会修斯基    时间: 2018-6-3 16:15
小钢网,对角吹定位珠,然后带钢网吹,吹溶后 加焊油 继续吹一遍 取下钢网 ok




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