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标题: 做BGA整板加热的疑问 [打印本页]

作者: 相依的心 时间: 2009-6-22 00:52
标题: 做BGA整板加热的疑问
当下加热温度上到220的时候，发现整版的小元件开始拨的动了.例如我要做北桥的，可是CPU座，SB都没有助焊剂，这样锡珠不会因为没有助焊剂而缩小造成空焊吗？

作者: 鸣扬科技居丹 时间: 2009-6-22 01:05
没有助焊剂是不会缩小的。只会影响加焊效果。这好比用烙铁焊接元件的时候没用松香一样的效果。做CPU 底座的时候在植锡的时候会在底座上刷一层薄焊油，加焊完了基本上也会发光了。CPU底座直接加焊确实不能确定焊油的量。比较难做。

作者: 铭捷板卡维修 时间: 2009-6-22 01:33
直接用助焊液，不用清洗的那种，一瓶几块钱，很好用啊！还配有一个专用的小瓶

作者: 无线路由器 时间: 2009-6-22 02:03
加焊的话肯定要上焊膏啊

作者: 相依的心 时间: 2009-6-22 16:37
2# 鸣扬科技居丹
加热时焊膏会挥发掉的啊

作者: sis620 时间: 2009-6-22 17:49
我想楼主的意思是只要重焊北桥,其它地方的不要加热到这么高的温度对吧?

作者: 子小龙 时间: 2009-6-22 20:42
楼主板下的温度不用那么高的！！！

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