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标题: 做BGA需要将背面的元件拆下吗？ [打印本页]

作者: 我时代 时间: 2007-7-27 04:09
标题: 做BGA需要将背面的元件拆下吗？
看到有些板子NB,SB背面有些元件，做BGA的时候需要拆下，做好了再焊上吗？还是不用管呢，想不通到底要怎么做

作者: 张先生 时间: 2007-7-27 07:05
不用拆的。

作者: 心在飞翔 时间: 2007-7-27 08:24
不需要，液态的锡是有拉力的．

作者: 我时代 时间: 2007-7-27 08:35
那背面需要架空加热吧，那怎么放在自制的加热台上呢，比如用电炉上面加陶瓷板的，那必须要接触才可以有效的传热啊

作者: 夜雨十三天 时间: 2007-7-27 09:44
如果是悬空加热就不需要！

作者: 我时代 时间: 2007-8-2 13:39
o ,照理解应该是悬空做就不需要，如果是放在辐射板上就需要将背面的元件拆下来，是吗？
如果要拆下来，那不是很麻烦，有技巧吗？

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