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标题: 打BGA芯片为什么有一点翘啊 [打印本页]

作者: 守拙不凡 时间: 2018-5-7 12:03
标题: 打BGA芯片为什么有一点翘啊
师傅们，我换了一个SR17e的南桥。结果芯片的一边有一点点的翘。也不知道是什么情况。打完之后芯片虚焊。好像是翘得那边焊不上去了。不知道师傅们可有应对良策

作者: 维修风向标 时间: 2018-5-7 12:16
好多是PCB板变形不平，还有就是没有对准，

作者: 天意wx 时间: 2018-5-7 20:39
找个厚点的铜片压住加点焊膏再回焊下试试

作者: 574589511 时间: 2018-5-8 23:01
应该是主板变形导致的，拉伸一下主板焊一下试试吧

作者: PZY9308 时间: 2018-5-9 15:02
不一定是板子不平，我也遇到过这种情况的，应该是BGA的问题，拆机的，拆的时候温度不均匀所至

作者: IT维修追求者 时间: 2018-5-10 17:10
要么跟版没对好要么鼓包了的可能

作者: .我? 时间: 2018-5-12 11:24
主板变形了，估计是下面的温度没有控制好！

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