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标题: iPhone 7 A10 應用處理器雙層取焊操作(一) [打印本页]

作者: diabloii    时间: 2018-5-6 01:11
标题: iPhone 7 A10 應用處理器雙層取焊操作(一)
在取得主機板後,先做單板開機,確認主機板是可點亮的

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一方面也需確認,有沒有被拆焊過的痕跡

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先將主機板放置夾俱上,使用手術刀將散熱貼紙去除,同時將金屬蔽避板取下

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刮除散熱膏

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使用 898D 旋風風槍,配合工具將 AP 的週邊遭去除

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在使用洗板水清洗後,採用圓口平刀與熱風槍加熱

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將 A10 本體取下

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主下後先針對主機板做換錫與除膠的作業

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在主機板溫度未下降時,採用 RMA223 老款的助焊劑,注攝在主機板上

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使用鏽到不能在鏽的烙鐵頭,進行換錫,在換錫時避免觸碰到其它元件

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在使用吸錫線將錫給帶平整

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最後使用短寸頭的刷子,將主機板清洗乾靜
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以環視的方式,檢測殘留的環氧樹脂,並且使用手術刀將殘留物清除,確認沒有掉點

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iPhone 7 A10 本體,使用扇形封裝技術,同時本體較薄,溫度控制上需要特別留意,同樣注攝助焊劑
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因為本體已經冷掉,所以要先進行預熱,避免出問題

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熱風槍配合平刀將環氧樹脂給清理乾靜

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最後在使用烙鐵將全部錫點給拖平整,並且在次檢查,是否有異常

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在沒有異常的情況下,使用植錫平台將晶片對位

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圖不夠傳,後續二篇


作者: diabloii    时间: 2018-5-7 22:23
將錫漿大面積的同抹在植錫網上

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反覆來回四次,將多餘的錫給刮除

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最後用無塵布將表面擦式,就可以使用熱風槍進行吹焊了

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植錫後取下鋼網,並且中間的位置給點掉

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檢查錫球一置性,達到平整、平滑、平均後,就用洗板水清理乾靜

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主機板的部份,在不上 AP 時,將待機電路上電,並且觸發

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電流會在 0 - 20MA 之間,為定電流,確認 PMIC 無異常

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將助焊劑注射於主板上,並且進行預熱

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最後將 AP 本體覆蓋於主機板,對位後即可回焊

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測開機

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操作影片過程如下:
http://v.youku.com/v_show/id_XMzU4NjcyMjQ1Mg==.html






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