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标题: iPhone 7 A10 應用處理器雙層取焊操作（一） [打印本页]

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作者: diabloii    时间: 2018-5-6 01:11
标题: iPhone 7 A10 應用處理器雙層取焊操作（一）
在取得主機板後，先做單板開機，確認主機板是可點亮的

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一方面也需確認，有沒有被拆焊過的痕跡

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先將主機板放置夾俱上，使用手術刀將散熱貼紙去除，同時將金屬蔽避板取下

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刮除散熱膏

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使用 898D 旋風風槍，配合工具將 AP 的週邊遭去除

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在使用洗板水清洗後，採用圓口平刀與熱風槍加熱

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將 A10 本體取下

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主下後先針對主機板做換錫與除膠的作業

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在主機板溫度未下降時，採用 RMA223 老款的助焊劑，注攝在主機板上

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使用鏽到不能在鏽的烙鐵頭，進行換錫，在換錫時避免觸碰到其它元件

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在使用吸錫線將錫給帶平整

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最後使用短寸頭的刷子，將主機板清洗乾靜

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以環視的方式，檢測殘留的環氧樹脂，並且使用手術刀將殘留物清除，確認沒有掉點

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iPhone 7 A10 本體，使用扇形封裝技術，同時本體較薄，溫度控制上需要特別留意，同樣注攝助焊劑

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因為本體已經冷掉，所以要先進行預熱，避免出問題

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熱風槍配合平刀將環氧樹脂給清理乾靜

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最後在使用烙鐵將全部錫點給拖平整，並且在次檢查，是否有異常

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在沒有異常的情況下，使用植錫平台將晶片對位

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圖不夠傳，後續二篇

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作者: diabloii    时间: 2018-5-7 22:23
將錫漿大面積的同抹在植錫網上

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反覆來回四次，將多餘的錫給刮除

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最後用無塵布將表面擦式，就可以使用熱風槍進行吹焊了

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植錫後取下鋼網，並且中間的位置給點掉

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檢查錫球一置性，達到平整、平滑、平均後，就用洗板水清理乾靜

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主機板的部份，在不上 AP 時，將待機電路上電，並且觸發

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電流會在 0 - 20MA 之間，為定電流，確認 PMIC 無異常

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將助焊劑注射於主板上，並且進行預熱

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最後將 AP 本體覆蓋於主機板，對位後即可回焊

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測開機

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操作影片過程如下：
http://v.youku.com/v_show/id_XMzU4NjcyMjQ1Mg==.html

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