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标题: 智能手机和手表后面都是SiP封装了，维修难度越来越大 [打印本页]

作者: maozheng110 时间: 2018-4-2 22:11
标题: 智能手机和手表后面都是SiP封装了，维修难度越来越大
智能手机和手表后面都是SiP封装了，就是3D堆叠封装技术，因为摩尔定律到头了，只能在封装上做文章，原来MCM，POP（一个芯片上面叠一个芯片如CPU上叠DDR）的技术，在同一块晶圆上平铺多个IC已经不适应发展，晶圆和晶圆堆叠成为趋势，TSV，凸点，IPD等技术，导致智能手机和手表精密度越来越高，大家可以看一下apple watch大量使用了SIP封装，后面大家维修难度越来越大了。

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