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标题: 谁有三星KMDH6001DM-B422叠层颗粒的针脚定义？ [打印本页]

作者: 猫猫爱狗 时间: 2018-3-31 10:08
标题: 谁有三星KMDH6001DM-B422叠层颗粒的针脚定义？
手机主板已经无法维修，现在要把资料从eMMC里面导出来，问题是这个手机主板用的是三星较新的254封装。没有针脚定义没法飞线。哪位有的发一份，谢谢了。

作者: 猫猫爱狗 时间: 2018-3-31 10:09
三星官网：http://www.samsung.com/semiconductor/mcp/KMDH6001DM-B422/

作者: 猫猫爱狗 时间: 2018-3-31 10:20
找到了。

作者: zjhuanhuan 时间: 2018-3-31 10:26
高手

同,下来学习一下，谢谢分享，

作者: 猫猫爱狗 时间: 2018-3-31 12:19

zjhuanhuan 发表于 2018-3-31 10:26
高手同,下来学习一下，谢谢分享，

我现在想试试，但是怕搞坏了，主要是资料重要。

作者: 沈世军 时间: 2018-4-1 12:50
表面现象很复杂，实际修完之后，原来很简单啊，实际又要求手工是高的。搞不好爆其他的ic就麻烦了

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