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标题: BGA怎么有效避免爆芯片? [打印本页]

作者: 光头老奎托斯    时间: 2018-3-19 09:56
标题: BGA怎么有效避免爆芯片?
最近帮别人修两台PS3游戏机,显卡虚焊了做BGA,主板预热了一个小时再往下吹,结果芯片爆了,起泡了
为了安全起见第二个主板在BGA上预热了半天在往下吹,结果又爆了,顿时都蒙蔽了
无奈只能买显卡芯片了
我的BGA是 ZM-R5830
各位老师傅们都是怎么避免爆芯片的?


作者: 15178728293    时间: 2018-3-19 14:12
老师傅!!看你戴的手套我就觉得芯片容易被静电打死!!!!:jingxia:
作者: hewentao    时间: 2018-3-19 14:16
也不一定要预热你那么长时间  预热温度高一样爆  用锡纸贴在硅芯片上 可以保护爆芯片
作者: 下个路口!见    时间: 2018-3-19 14:26
温度和风量很重要,预热时间不需要那么长
作者: bijibenokok    时间: 2018-3-19 15:08
就是要用锡箔纸贴下 然后就是自己要找到适合的温度点
作者: 1713927585    时间: 2018-3-19 15:18
注意 温度,主要是了解有铅还是无铅 这种芯片在第4段跑到一半的温度时,就要去弄下芯片看可以动不。可以动了就可以取了,毕竟芯片薄容易坏 我用的也是卓茂的BGA很好用的。不需要预热。
作者: 光头老奎托斯    时间: 2018-3-19 16:38
15178728293 发表于 2018-3-19 14:12
老师傅!!看你戴的手套我就觉得芯片容易被静电打死!!!!:jingxia:

带上这个手套一巴掌能打死你:@
作者: 图行天下    时间: 2018-3-19 17:17
看这显卡的造型 似乎是GO6200 N年前有一款东芝的笔记本就用这芯片 搞这种芯片上带颗粒且全封胶的 BGA要下风口温度高 上风口温度低 上风口温度起到一个辅助作用就可以 而且做BGA基本不需要预热的 直接干 除非那种特别爱变形的板子 可以适当预热 温度100多度 预热3-5分钟足够了
作者: xu641781400    时间: 2018-3-19 20:38
BGA都没有碰过,只能看大师的回答了!长知识
作者: 罗大大    时间: 2018-3-19 20:54
预热跟风度一样中要  但是要加剔纸  但是这个芯片要崔那么久么!!!!!!!!
作者: shenxifeng    时间: 2018-3-19 21:33
我的是迅维的BGA,没有遇到爆芯片
作者: 小明哥哥2014    时间: 2018-3-19 21:50
温度不要调得那么高!!!!!!!!!!!!!!!!




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