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标题: 关于 BGA CPU 升级 [打印本页]

作者: 我爱小芳 时间: 2009-6-17 13:51
标题: 关于 BGA CPU 升级
各位有没做过BGA CPU升级？一般下加热温度是多少？上加热温度是多少？是有铅的！会不会因温度达到两百多度把CPU烧了呢？

作者: 博易 时间: 2009-6-17 14:25
BGACPU我到没做过但是做BGA桥一般220度是没是的。

作者: 志虑高远 时间: 2009-6-17 14:42
本帖最后由志虑高远于 2009-6-17 14:44 编辑

一般情况下有铅的200度完全可以了（理论是180多度），不过不同的BGA是不一样的。特别是些不怎么样的BGA，底部温度不稳定，设置温度145，可显示加热到165度，实际量一量都200度甚至更高了，板子不爆才怪。

作者: 马克电子 时间: 2009-6-17 15:15
做过一次，第一次爆了，第二次成功，210度。不过那个是红外线的。现在用热风的没有试过。

作者: 轻叶已过 时间: 2009-6-17 15:20
前几天做过一个显卡，我觉的和CPU差不多吧，只要用隔热铝纸把核心盖起来，应该可以。估计也就220度左右吧。

作者: 李忠潮 时间: 2009-6-17 21:11
做过好几个，三星X系列的本本，就和做桥一样，230都没问题

作者: 我爱小芳 时间: 2009-6-18 07:55

前几天做过一个显卡，我觉的和CPU差不多吧，只要用隔热铝纸把核心盖起来，应该可以。估计也就220度左右吧。
轻叶已过发表于 2009-6-17 15:20

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如果不用铝纸隔一下的话就会因温度过高而烧毁CPU？

作者: 深圳同创电脑 时间: 2009-6-18 09:50

如果不用铝纸隔一下的话就会因温度过高而烧毁CPU？
我爱小芳发表于 2009-6-18 07:55

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可能会把核心爆掉！

作者: 王大修 时间: 2009-6-18 09:54
本帖最后由王大修于 2009-6-18 10:00 编辑

看了这个帖子我试验了一下。
一台acer 的奔三850，bga的。用风枪370℃烤下来，值珠又焊回去。没出问题。
inter的cpu不是太脆弱的。

作者: 王大修 时间: 2009-6-18 10:30

最后一张是回焊之后的效果，全程ATTEN852D操作。
自从入手852D之后SB等小BGA芯片就没用过BGA焊台。
直接852D在300~370℃之间拆焊BGA芯片，成功率极高。

作者: 自学小子 时间: 2009-6-18 10:37
10# 王大修

大修这么厉害啊,下面不用加热吗?

作者: 池龙 时间: 2009-6-18 10:50
厉害，主板不会变形吗

作者: 王大修 时间: 2009-6-18 10:55
下面没有加热。
由于桥小，并且笔记本主板质量较好一般不会发生什么变形。

作者: 飞翔维修 时间: 2009-6-18 13:06
用南桥温度就行。210-220 实际还是看BGA质量如何，温度是否准确。

作者: 自学小子 时间: 2009-6-19 00:32
13# 王大修

370℃芯不怕爆吗？心理感觉太惊险

作者: 易修维捷 时间: 2009-6-19 00:55
注意控制好温度，不要太高，一般200度就可以了，地步一定要加热，一般140-160，这样上面温度可以小一点，不会考坏核心

作者: 猥琐男 时间: 2009-6-19 02:20
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作者: 梦里飞翔 时间: 2009-6-19 06:28
不同的BGA有温度上的差别，大概在200~230这间，在加热期间可以看看有没有溶化，芯片可以动了，就可以中途取下来。停止加热冷却即可，一般情况下不会烧芯片的，放心去做好了！

作者: 我爱小芳 时间: 2009-6-20 14:30

看了这个帖子我试验了一下。
一台acer 的奔三850，bga的。用风枪370℃烤下来，值珠又焊回去。没出问题。
inter的cpu不是太脆弱的。

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王大修发表于 2009-6-18 09:54

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我的可是图拉丁的CPU哦······你们所说的隔热纸是不是就锡纸啊？

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