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标题: 请教 BCM53125 交换芯片焊接方法 [打印本页]

作者: kof117 时间: 2018-3-1 01:17
标题: 请教 BCM53125 交换芯片焊接方法
路由器上的BCM53125交换芯片，半bga半长方形供电脚，比较变态的芯片超级难搞！焊接不好就会造成通电开机wan、lan1、lan2的灯常亮，多加热几次还会造成焊点脱落，求教大神焊接经验，望赐教！小弟拜谢...

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作者: 大红蚂蚁 时间: 2018-3-1 10:37
路由器你也高好牛逼啊，，，，，，，，，，

作者: 大红蚂蚁 时间: 2018-3-1 10:38
是不是QFN封装的啊啦啦啦啦啦啦啦啦

作者: 多多 时间: 2018-3-1 10:45
和正常焊接显卡显存一个样就可以

作者: kof117 时间: 2018-3-2 02:53
真的很难焊接，比QFN复杂吧，BGA+风抢，成功率太低了

作者: cuijianlin 时间: 2018-3-2 23:46
楼主是换新芯片还是原机的芯片植锡重新装回去?

作者: kof117 时间: 2018-3-8 01:56

cuijianlin 发表于 2018-3-2 23:46
楼主是换新芯片还是原机的芯片植锡重新装回去?

换新的芯片，这个芯片植锡难度大

作者: maithon 时间: 2018-3-22 20:44
用bga机器没问题的。先用块废bga测好曲线，再做。

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