迅维网

标题: BGA焊接 [打印本页]

作者: 守拙不凡 时间: 2018-2-5 01:05
标题: BGA焊接
请问各位师傅BGA焊接的时候除了用植球的方式。好像在网上看别人还有一种用什么锡膏的方式。这个锡膏是什么东西啊。原理是什么。有好心人解释一下吗。谢谢啦

作者: lijinfang 时间: 2018-2-5 10:19
你这个问题没看懂，焊接用BGA机器，芯片拆机的需要直球，全新的芯片可以直接BGA焊接到主板上，不知道你问的是什么？？？

作者: hhh1985xxx 时间: 2018-2-5 12:10
锡膏就是焊锡磨成了很细的颗粒，和助焊剂混合在一起，加热融化后会自动对齐收缩，量不好掌握吧

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)