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标题: 惠普笔记本4411经典故障，显卡脱焊。主板薄弱引起的无显示维修， [打印本页]

作者: xincity2019 时间: 2018-1-19 08:16
标题: 惠普笔记本4411经典故障，显卡脱焊。主板薄弱引起的无显示维修，

风枪300度，吹30秒亮机OK，现在是研究怎么加固。打胶还是如何处理，报价400尊重职业，同行共勉。

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作者: wqye 时间: 2018-1-19 09:11
楼主什么地方，能报这么高的价格，话说这整机全好也不值400元

作者: luteaxoy 时间: 2018-1-19 09:15
就算你上BGA加焊也保不了多长时间还用风枪

作者: 好人一生平安OK 时间: 2018-1-19 09:31
你\们那里真好这么好的价格

作者: 鲁鹏维修 时间: 2018-1-19 09:37
从事维修有十余年了，我总算明白了为什么我还是一个破要饭的，像楼主学习

作者: 辛集腾龙电脑 时间: 2018-1-19 09:50
好厉害的样子 400 你确定说的是真的？

作者: 337019192 时间: 2018-1-19 09:52
这是找到土豪了。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。我是几百年没有遇见这样的土豪了

作者: 337019192 时间: 2018-1-19 09:53
楼主能讲下是什么宝地吗？现在能收这个价

作者: xincity2019 时间: 2018-1-19 10:04
客户是工程师，有机密资料需要导出【此处隐藏】36000字

作者: xincity2019 时间: 2018-1-19 10:33
首先用棉签沾无水酒精清洗芯片，倾斜电路板从芯片四周流出就行，其次如上改用无水酒精和松香溶液（松香不易太多，流动性不好）流进芯片底部，最后显卡平放在台上，背面垫五六层卫生纸（主要怕温度过高底部原件脱落），正面用重物压住显卡，用风枪最低风档、温度可设200-400度无所谓，先远吹芯片和周围，待酒精蒸发完后松香融化、冒烟、流淌、再近吹，待看不到松香有任何气泡流动后，风枪在芯片顶部1厘米左右（根据你设的温度情况定）缓慢移动吹一分钟左右即可。整个过程时间在5分钟左右且风枪垂直芯片。亲自实践过十几块包括笔记本显卡，成功率100%
注：芯片不会因焊锡融化而移动，因为你只是在顶部加温，而且风嘴没有比芯片大，除非你加大风量延长时间；不用担心温度，因为即使风温400你也不知道传到芯片焊点具体是几度；不用担心周围原件和底部原件，因为没有松香液的帮助他们是很难融化的，即使融化了，因为是小风量，吹不飞原件，只要不动显卡，冷了他又焊好了。加焊好后降温不易太快，可用风枪低温档继续吹慢慢降温。

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