请注意有个细节:从成本方面来看,这些摆件方式从上往下,不算很严谨地说,成本其实是越来越高的。那么为啥到了iPhone X这里就变成这样了?
p.s. 苹果iPhone最近几年是不存在小板(sub board)的概念的,基本都是软板(rigid-flex),而这些软板,都是苹果另外掏钱请软板制造商另外生产制造的,成本不低。还有下图是另一方面的原因(看FPC连接的位置,当然这个是基于预先的设计):
p.s. 图中拆机图片来自专业拆机网站ifixit,而ppt示意图是我自己做的。多谢各位的阅读~

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