Kirin 960集成了40亿晶体管,反观Intel呢,7700K只有区区19亿晶体管,与960的CPU/GPU性能相当的7Y30只有16亿晶体管!而论Die Size,960却远低于这两者!那是因为Kirin960选用了当今世上最大的半导体代工厂最先进的第三代制程16nm FFC,与苹果公司英雄所见略同,比起一个制程用5代的某牙膏厂不知高到哪里去!别跟我提什么InFO封装,那种降低成本的技术我们不需要!就连Intel服务器处理器最顶级的Broadwell-EP系列,24核才72亿晶体管,要是Kirin做24核的,少说100亿!用更大规模的晶体管做相同的事,显然Kirin的复杂度更高!大家想,2+2+2+2难道不比2×4更复杂吗?
设计复杂度
CPU Kirin960选用了ARM最先进最高性能的架构A73,相比起A57/A72,单核L1i和L1d缓存升级到了64kB,Kabylake也才32kB/Core!同时也使用了改进的 2发射,11/12级流水线!看看Kabylake,5发射,14/16级流水线,用更加简练的Front-end 架构做到同样的事,难道不是证明麒麟有着更精妙而复杂的设计吗?而大家所大吹特吹的Apple SoC (A9) ,是更冗赘的6发射,16级流水线。不要跟我扯什么L3Cache,扯什么单核性能,扯什么指令效率,什么Kabylake啊Ryzen啊Hurricane啊已经超过10MIPS/MHz,说我们A73才6MIPS/MHz,试问,你们搞得那么冗赘,根据最权威的Geekbench4平台测试结果,最后总性能还是差不多,岂不是脱裤子放屁?