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标题: 小小白考A8CPU经验分享2 [打印本页]

作者: IURI 时间: 2017-11-26 02:11
标题: 小小白考A8CPU经验分享2
昨天刚过了A8CPU的考试，但是不知道是否能够点亮机器，所以干CPU过程没有拍照片。昨天的帖子
http://www.chinafix.com/thread-1124113-1-1.html
主要是说工具方面的准备，俗话说磨刀不误砍柴工，合适的工具让考试变得更加简单。
今天又重新干了一块CPU，把每个步骤都拍了照片，所以今天主要简述一下流程。

我使用的旋转风枪是2008.基准温度是260度。风速是50.
1.取屏蔽罩，我用的是350度，风速50.先吹四周，速度慢些大概1秒转一圈，然后用镊子轻轻从上往下挑起上盖。取下屏蔽罩后降温，
然后接电源，测试是否亮机

2.刮边胶，风枪240度，风速50，用薄弯刀边吹边刮。
3.刮完边胶开始撬CPU,风枪310度，风速60，吹4周，边吹边默数，大概50秒下刀，但不要立马撬，多吹个20-30秒，CPU就自己下来了。
然后将板子和CPU降温。

4.处理焊盘，先观察一下焊盘，我的焊盘还可以，没有严重掉点。放上低温锡和焊油，用烙铁快速轻微拖一下，每个点都要拖到。
然后用风枪240度，风速50，用刮刀开始刮焊盘，刮刀不要太锋利，要快速轻轻的刮，刮到哪吹到哪。小元器件边上的胶，用刮刀尖轻轻的刮
。刮完后清洗焊盘，把联锡的地方用绿油点一下，紫外灯烤干。然后接上电源看看是否把板子吹坏了。我当时没看稳压电源的电压，
上电后闪光灯升压管一阵轻烟，直接把芯片烧坏了。。。。看的我一脸郁闷啊。。。。。所以，接电源之前大家一定要记住先看一下电源电压，
最好是4.0V，不要太高了，否则烧的你不要不要的。我调好电压，拆下芯片，然后再继续上电测试，这次好了，电压稳定在10毫安。

5.处理CPU底座，放上低温锡和焊油，用烙铁快速轻微拖一下，也是每个点都要拖到。风枪240度，风速20.把CPU卡在卡槽里，
用刮胶刀或者手术刀轻轻的刮。然后清洗一下焊盘。不需要用吸锡带拖。这个步骤后面做。清理后降温。

6.CPU分层，先处理CPU边上的胶，用风枪240，风速20，刮掉4周的残留胶。然后45度斜角，撬刀对准分层线，风枪310度，风速60，吹4周，
默数到40-50，CPU就分层下来。然后分别放隔热垫降温。

7.中层除胶，加焊油和低温锡，用烙铁先拖一下边上的锡球，不要用力，避免烫坏焊锡槽。用风枪240度，风速20，用刀片轻轻刮，不要刮焊锡槽，把多余的胶都除掉。
8.中层灌锡，这一步对于新手来说，我觉得最难了。每次都灌的不均匀，都要重复灌锡2-3次才可以灌好。

9.底层植锡，我用的是号称植锡神奇的植锡模具植锡的，提高了植锡的成功率，避免了一次又一次的植锡失败，导致CPU被干死。
10.安装CPU下层，在焊盘里涂抹薄薄的焊油，把CPU对好位置，风枪300度，风速20，慢慢吹4周，等焊油流出来的时候，用镊子轻轻推一下，
能复位就说明可以了，拿走风枪，等5秒，放风扇下面散热。差上电源，测试，电流80毫安左右，说明正常。如果不放心，
那么就对中层打阻值，但注意不要戳坏中层锡珠

11.CPU上层除胶，加焊油和低温锡，用烙铁先拖一下边上的锡球，使焊点中和，用风枪240度，风速20，用刀片轻轻刮。然后用吸锡带拖一下。降温。清理干净
12.CPU上层植锡，我还是用植锡模具。
13.都准备好了，给CPU中层有锡珠的地方清清涂抹焊油，把上盖对准，用风枪300度，风速20吹。有焊油从中间流出的时候说明，植锡完成。
完全降温后，接电测试。按住电源开关3秒，电流跳变到100以上，松开电源。电流跳变上到300，那么可以换上屏幕，测试是否亮机。

今晚就写这么多，希望对大家有所帮助。

作者: whwdseven 时间: 2017-11-26 06:17
:kaixin:这个好详细啊！学习了！深夜码字不容易啊～

作者: lizongguo 时间: 2017-11-26 08:30
抢个沙发，楼主分享的经验很详细，很珍贵，谢谢分享。分已送上

作者: 王多 时间: 2017-11-26 09:23
主要在于手工啊楼主手工可以

作者: 90响马头子 时间: 2017-11-26 11:26
你这个是整体下cpu，不怕搞爆了上层吗？

作者: 吴有文 时间: 2017-11-26 11:40
这么晚了还发贴呀，谢分享，很详细学习了。

作者: xunwei789789 时间: 2017-11-26 12:09
不错学习了，不错的一次经验，以后会多多学习了

作者: 尹平 时间: 2017-11-26 13:52
请问你的快克2008是改了风扇的还是原配的，风速要调这么低？

作者: lpioio 时间: 2017-11-26 14:59

要多像老司机学习学习先了。。。顶

作者: 乐呵呵 时间: 2017-11-26 15:43
我加分，我点赞，楼主掌握了要点，写的非常详细。a8必须过。

作者: hu1385 时间: 2017-11-26 16:50
细节很重要啊

作者: 主要是气质 时间: 2017-11-26 16:53

不错的一次学习，这次学到了很多东西

作者: IURI 时间: 2017-11-26 18:39

尹平发表于 2017-11-26 13:52
请问你的快克2008是改了风扇的还是原配的，风速要调这么低？

好像是改过了，有个周末来了，风枪风力变大了

作者: 熊熊修本 时间: 2017-11-26 20:12
修手机主要就是手工，只要手工好，基本上都可以搞定

作者: 祖新八闽通讯 时间: 2017-11-28 09:53
下面要放加热台吗？

作者: IURI 时间: 2017-11-28 19:40
不需要的，直接风枪吹，然后撬刀撬

作者: 最爱雨茶 时间: 2018-1-13 22:43
中层为什么灌锡呢灌的不够均匀，直接植锡不好吗？

作者: hap-p001 时间: 2018-1-15 16:07
学习了，谢谢分享！

作者: 无念的思想 时间: 2018-1-19 20:01
这个经验还是可以的，有参考价值

作者: Lazy。 时间: 2018-4-10 19:36
对小白老有用了cpu又是老难搞的。经验无价感谢分享

作者: 回音哥 时间: 2018-4-10 21:13

90响马头子发表于 2017-11-26 11:26
你这个是整体下cpu，不怕搞爆了上层吗？

A8整个拆再分层成功率高

作者: 展大侠 时间: 2018-4-13 15:33
大赞楼主的方法，小白的我深感有用，方法不错，也有技巧，好贴！！！

作者: 展大侠 时间: 2018-4-13 15:34
想问楼主是用什么风口，是中还是小的

作者: a842028812 时间: 2018-4-13 22:01
我老是中层灌锡不到位，其他芯片也好，座子也好都没问题，cpu焊盘刮胶，值锡都没问题，就是中层灌锡不过关

作者: IURI 时间: 2018-4-14 04:24

a842028812 发表于 2018-4-13 22:01
我老是中层灌锡不到位，其他芯片也好，座子也好都没问题，cpu焊盘刮胶，值锡都没问题，就是中层灌锡不过关

中层一定把胶刮干净，不要把槽搞坏了。多灌几次，会均匀的

作者: liyan7230 时间: 2018-4-14 11:39
楼主技术牛逼感谢分享祝你天天修好机

作者: 13367896520 时间: 2018-4-15 13:08
真心手工不错啊。。。。我也练一下。

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